[发明专利]电感器及制造该电感器的方法在审
申请号: | 201711234294.4 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN108335829A | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 李定恩;崔光善;金旼贞;具珍浒 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/30;H01F27/29;H01F27/28;H01F41/00 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 何巨;孙丽妍 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 过孔焊盘 绝缘基板 内线圈 电感器 电极 面积和 背对 制造 穿过 覆盖 | ||
本发明提供一种电感器及制造该电感器的方法。所述电感器包括:绝缘基板;第一内线圈部和第二内线圈部,所述第一内线圈部设置在所述绝缘基板的一个表面上,所述第二内线圈部设置在所述绝缘基板的与所述一个表面背对的另一表面上;过孔电极,穿过所述绝缘基板,以将所述第一内线圈部连接到所述第二内线圈部;以及第一过孔焊盘和第二过孔焊盘,用于覆盖所述过孔电极,所述第一过孔焊盘设置在所述绝缘基板的所述一个表面上,所述第二过孔焊盘设置在所述绝缘基板的所述另一表面上。所述过孔电极的与所述第一过孔焊盘接触的上部的截面面积和与所述第二过孔焊盘接触的下部的截面面积大于所述过孔电极的中央部分的截面面积。
本申请要求于2017年1月18日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0008631号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的全部内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电感器及制造该电感器的方法。
背景技术
作为片式组件的电感器是与电阻器和电容器一起形成电子电路来去除噪声的典型的无源元件。电感器可用于使用电磁性能通过结合到电容器来形成放大具有特定频带的信号的谐振电路、滤波电路等。
近来,已加速诸如各种通信装置和显示装置的信息技术(IT)装置的小型化和薄型化。已不断地进行对于实现在IT装置中所采用的诸如电感器、电容器和晶体管的各种元件的小型化和薄型化的研究。
因此,电感器已经迅速转变为允许自动表面安装的小型、高密度的片。已经开发了薄膜电感器,薄膜电感器通过在使用镀覆工艺形成于薄膜绝缘基板的上表面和下表面上的线圈图案上混合磁性粉末和树脂而形成。
这样的薄膜电感器可以以在绝缘基板上形成线圈图案并在线圈图案的外部上设置磁性基板材料的方式制造。
由于在实现电感器的小型化和薄型化时在线圈的宽度方面存在限制,因此,难以确保内部芯的面积。
同时,在形成电感器的线圈的基板镀覆工艺的情况下,具有线圈图案的线圈导电图案可形成在绝缘基板的一个表面上。具有线圈图案的线圈导电图案可形成在绝缘基板的与所述一个表面背对的另一表面上。
形成在绝缘基板的背对的所述一个表面和所述另一表面上的线圈导电图案可通过形成在绝缘基板中的过孔电极彼此电连接。
过孔电极可以以使用激光钻孔在基板中形成通路孔的方式而形成。在使用激光钻孔形成通路孔的情况下,通路孔不可避免地具有锥形形式。为了确保稳定的连接性,可增大通路孔和过孔焊盘的尺寸。因此,由于芯的尺寸减小,因此在实现小型、高容量电感器方面可能存在问题。
图1是现有技术的电感器10(例如,图1和图2)的内线圈部的示意性透视图,同时图2是沿图1的LW方向截取的截面图。
参照图1和图2,在现有技术的薄膜电感器10(例如,图1和图2)的情况下,线圈41和42可使用单向过孔电极加工方法彼此连接。在单向加工的情况下,如图1所示,由于因通路孔的锥形形式导致过孔电极45的下部的尺寸减小,因此,会提高连接性缺陷的可能性。
为了减少这种连接性缺陷的出现,应确保过孔电极45的下部的面积。在过孔电极45形成为具有较大尺寸的情况下,过孔焊盘43和44的尺寸也会增大。因此,内部芯55的尺寸会减小,从而在实现高容量电感器方面可能存在显著限制。
因此,有必要实现小型且可确保充足的容量的电感器。
发明内容
本公开的一方面提供一种电感器,所述电感器以通过改变过孔电极的形式减小过孔焊盘的面积这样的方式防止了根据芯的面积的减少导致的电感损失。
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