[发明专利]结晶器锥度调宽控制方法有效
| 申请号： | 201711235040.4 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN107803476B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 关建超;黄基红;周超;陈刚 | 申请（专利权）人： | 攀钢集团西昌钢钒有限公司 |
| 主分类号： | B22D11/16 | 分类号： | B22D11/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 615032 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结晶器 锥度 控制 方法 | ||
1.一种结晶器锥度调宽控制方法，用于结晶器内弧铜板上第一窄面铜板和第二窄面铜板宽度调节，其特征在于，调宽工序包括调节所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板末端宽度由大变小布置的锥度调整工序，所述末端宽度为所述结晶器在调宽过程时，所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板最后半圈的间距；和分别对所述第一窄面铜板的外侧壁和所述第二窄面铜板的外侧壁进行抵紧限位的定位工序。
2.根据权利要求1所述的结晶器锥度调宽控制方法，其特征在于，所述锥度调整工序还包括，调节所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板宽度后，对二者进行夹紧。
3.根据权利要求2所述的结晶器锥度调宽控制方法，其特征在于，所述锥度调整工序还包括，夹紧所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板后，测量并校准所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板的锥度至夹紧前的预定锥度。
4.根据权利要求3所述的结晶器锥度调宽控制方法，其特征在于，所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板的锥度校准包括微调所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板的下口宽度，和保持所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板的上口宽度。
5.根据权利要求1所述的结晶器锥度调宽控制方法，其特征在于，所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板上设置上调宽蜗杆和下调宽蜗杆，所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板的的抵紧限位点位于所述上调宽蜗杆和所述下调宽蜗杆之间。
6.根据权利要求5所述的结晶器锥度调宽控制方法，其特征在于，所述抵紧限位点包括靠近所述上调宽蜗杆的上抵紧限位点，和靠近所述下调宽蜗杆的下抵紧限位点。
7.根据权利要求6所述的结晶器锥度调宽控制方法，其特征在于，所述上抵紧限位点距结晶器上沿280～330mm，所述下抵紧限位点距结晶器下沿280～330mm。
8.根据权利要求7所述的结晶器锥度调宽控制方法，其特征在于，所述上抵紧限位点距结晶器上沿300mm，所述下抵紧限位点距结晶器下沿300mm。
9.根据权利要求6所述的结晶器锥度调宽控制方法，其特征在于，所述上抵紧限位点和所述下抵紧限位点上分别固接有上抵紧限位棒和下抵紧限位棒。
10.根据权利要求9所述的结晶器锥度调宽控制方法，其特征在于，所述上抵紧限位棒和所述下抵紧限位棒焊接固装于结晶器的窄面水箱上。
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