[发明专利]结晶器锥度调宽控制方法

说明书

本发明提供了一种结晶器锥度调宽控制方法，用于结晶器内弧铜板上第一窄面铜板和第二窄面铜板宽度调节，调宽工序包括调节第一窄面铜板和第二窄面铜板末端宽度由大变小布置的锥度调整工序；和分别对第一窄面铜板的外侧壁和第二窄面铜板的外侧壁进行抵紧限位的定位工序。通过将结晶器调宽工序的最后半圈，调整为由大变小逐步变小的锥度结构，并对第一窄面铜板和第二窄面铜板进行抵紧限位，然后进行后续铸坯工作，使得成型后铸坯的角部纵列情况减少，避免了裂纹漏钢的问题，使连铸生产更加顺畅，同时减少了手清人员清理角部纵列的工作量，降低了人员操作强度。

技术领域

本发明涉及冶金行业技术领域，更具体地说，涉及一种结晶器锥度调宽控制方法。

背景技术

冶金行业中，铸坯工艺通过引进倒角结晶器工艺，解决铸坯角部横裂纹缺陷，在相同工况情况下发现倒角结晶器铸坯较直角结晶器铸坯角部温度高35～62℃，角部横裂纹率降低4.65％，有效避免铸坯角部横裂纹的产生。

在后续的使用过程发现虽然倒角结晶器解决了铸坯横裂纹，但是倒角结晶器生产铸坯容易产生角部纵裂纹，尤其是结晶器锥度变化超过0.2％/m，生产的铸坯角部纵裂纹率达到了35％，造成铸坯下线清理量增加，影响板坯库存。

因此，如何解决由于锥度变化引起铸坯角部纵裂纹，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种结晶器锥度调宽控制方法，以解决由于锥度变化引起铸坯角部纵裂纹。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种结晶器锥度调宽控制方法，用于结晶器内弧铜板上第一窄面铜板和第二窄面铜板宽度调节，调宽工序包括调节所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板末端宽度由大变小布置的锥度调整工序；和分别对所述第一窄面铜板的外侧壁和所述第二窄面铜板的外侧壁进行抵紧限位的定位工序。

优选地，在上述结晶器锥度调宽控制方法中，所述锥度调整工序还包括，调节所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板宽度后，对二者进行夹紧。

优选地，在上述结晶器锥度调宽控制方法中，所述锥度调整工序还包括，夹紧所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板后，测量并校准所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板的锥度至夹紧前的预定锥度。

优选地，在上述结晶器锥度调宽控制方法中，所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板的锥度校准包括微调所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板的下口宽度，和保持所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板的上口宽度。

优选地，在上述结晶器锥度调宽控制方法中，所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板上设置上调宽蜗杆和下调宽蜗杆，所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板的的抵紧限位点位于所述上调宽蜗杆和所述下调宽蜗杆之间。

优选地，在上述结晶器锥度调宽控制方法中，所述抵紧限位点包括靠近所述上调宽蜗杆的上抵紧限位点，和靠近所述下调宽蜗杆的下抵紧限位点。

优选地，在上述结晶器锥度调宽控制方法中，所述上抵紧限位点距结晶器上沿280～330mm，所述下抵紧限位点距结晶器下沿280～330mm。

优选地，在上述结晶器锥度调宽控制方法中，所述上抵紧限位点距结晶器上沿300mm，所述下抵紧限位点距结晶器下沿300mm。

优选地，在上述结晶器锥度调宽控制方法中，所述上抵紧限位点和所述下抵紧限位点上分别固接有上抵紧限位棒和下抵紧限位棒。

优选地，在上述结晶器锥度调宽控制方法中，所述上抵紧限位棒和所述下抵紧限位棒焊接固装于结晶器的窄面水箱上。