[发明专利]基于柔性薄膜封装的平板探测器及其制备方法

权利要求书

1.一种基于柔性薄膜封装的平板探测器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)提供一支撑基板，并于所述支撑基板上形成离型层；

2)于所述离型层上形成阻挡层，并于所述阻挡层上形成柔性基底层；

3)剥离去除所述支撑基板及所述离型层，剩余结构层构成一柔性薄膜；以及

4)提供一形成有闪烁体层的感光器阵列，并将所述柔性薄膜制作于所述感光器阵列上，所述柔性薄膜覆盖所述闪烁体层且所述阻挡层远离所述闪烁体层，得到平板探测器。

2.根据权利要求1所述的基于柔性薄膜封装的平板探测器的制备方法，其特征在于，步骤2)中还包括步骤：于所述柔性基底层上形成反射层。

3.根据权利要求1所述的基于柔性薄膜封装的平板探测器的制备方法，其特征在于，步骤2)中，形成所述柔性基底层的步骤包括：将液态原料通过涂覆、溅射、喷涂及丝网印刷中的任意一种工艺制备于所述阻挡层表面，并通过固化工艺将所述液态原料固化，以形成所述柔性基底层。

4.根据权利要求3所述的基于柔性薄膜封装的平板探测器的制备方法，其特征在于，所述固化工艺的固化温度范围包括100～200℃，固化时间范围包括60～120min；所述柔性基底层的光透过率的范围包括70％～100％，厚度范围包括10～200μm。

5.根据权利要求1所述的基于柔性薄膜封装的平板探测器的制备方法，其特征在于，步骤3)中，控制激光穿过所述支撑基板并照射到所述离型层与所述阻挡层的界面，烧断所述离型层与所述阻挡层界面处的结合键，以剥离去除所述支撑基底及所述离型层。

6.根据权利要求1所述的基于柔性薄膜封装的平板探测器的制备方法，其特征在于，步骤4)中，采用热蒸镀的方法于所述感光器阵列上制备所述闪烁体层。

7.根据权利要求6所述的基于柔性薄膜封装的平板探测器的制备方法，其特征在于，所述闪烁体层的材料包括碘化铯，所述闪烁体层的厚度范围包括200～800μm。

8.根据权利要求1所述的基于柔性薄膜封装的平板探测器的制备方法，其特征在于，步骤4)中，通过密封胶将所述柔性薄膜密封于所述感光器阵列上。

9.根据权利要求1所述的基于柔性薄膜封装的平板探测器的制备方法，其特征在于，步骤1)中，所述支撑基板包括玻璃基板，所述离型层包括非晶硅层；步骤2)中，所述阻挡层包括氧化硅层、氮化硅层中的至少一种，所述柔性基底层包括聚酰亚胺(PI)薄膜、聚乙烯醇(PVA)薄膜及聚酯(PET)薄膜中的至少一种。

10.一种基于柔性薄膜封装的平板探测器，其特征在于，包括：

感光器阵列，用于将接收的可见光信号转换为电信号；

闪烁体层，形成于所述感光器阵列上，用于将接收的入射射线转换为可见光信号并将所述可见光信号输出至所述感光器阵列上；以及

柔性薄膜，形成于所述感光器阵列上并覆盖所述闪烁体层，所述柔性薄膜包括叠置的柔性基底层及阻挡层，且所述阻挡层远离所述闪烁体层。

11.根据权利要求10所述的基于柔性薄膜封装的平板探测器，其特征在于，所述柔性薄膜还包括反射层，所述反射层位于所述柔性基底层远离所述阻挡层的一侧。

12.根据权利要求11所述的基于柔性薄膜封装的平板探测器，其特征在于，所述反射层的材料包括铝及银中的至少一种，所述反射层的厚度范围包括100～500nm。