[发明专利]有机保焊膜的工艺控制方法及膜厚获取方法

说明书

本发明涉及一种有机保焊膜的膜厚获取方法，包括以下步骤：(1)、在基板单元加工第一有机保焊膜，使加工为不同膜厚规格，记录第一有机保焊膜的膜厚；(2)、获取第一有机保焊膜的碳含量；(3)、基于步骤(1)和步骤(2)，建立第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间对应关系；(4)、获取待测基板上第二有机保焊膜的碳含量；(5)、利用第二有机保焊膜的碳含量进行推算、得到第二有机保焊膜的膜厚。通过建立第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间的对应关系，只需获取第二有机保焊膜的碳含量，即可根据膜厚与碳含量的对应关系推算得到第二有机保焊膜的膜厚，该膜厚获取方法简单方便，耗时短，便于对生产线上有机保焊膜生产加工的工艺控制。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种有机保焊膜的工艺控制方法及膜厚获取方法。

背景技术

OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学方法长出的一层有机皮膜。该膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性等特点，用以保护铜表面在常态环境中不会继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，该膜又必须很容易被助焊剂迅速清除，使露出的干净铜表面能在极短时间内与熔融焊锡立即结合为牢固的焊点。

在印刷电路板(或线路板或PCB)工业中，OSP技术是一种性价比很高的表面处理技术，由于其低廉的价格和优异的质量，逐步得到了市场的广泛应用，并成为一种主流的表面处理工艺。OSP技术的核心控制属性是OSP的膜厚，OSP膜的厚度直接影响其焊接性能和耐热性能，因此，OSP膜厚必须得到有效精准的控制。

现有的OSP膜厚测试方法，采用切片及标准差测量方法(SEM测量)，耗时长且成本高，不利于现场的工艺控制，同时，已完成OSP膜涂覆的线路板，无法进行OSP膜厚测量，还需要进行破坏性测试。

发明内容

基于此，有必要针对有机保焊膜的膜厚获取耗时长、膜厚工艺控制差的问题，提供一种有机保焊膜的工艺控制方法及膜厚获取方法。

其技术方案如下：

一种有机保焊膜的膜厚获取方法，包括以下步骤：

(1)、在多个相同规格的基板单元加工第一有机保焊膜，使第一有机保焊膜加工为不同膜厚规格，相同膜厚的第一有机保焊膜至少加工于一个基板单元，记录与各个基板单元对应的第一有机保焊膜的膜厚；

(2)、获取各个基板单元对应第一有机保焊膜的碳含量；

(3)、基于步骤(1)和步骤(2)，建立第一有机保焊膜的膜厚与所述第一有机保焊膜的碳含量之间对应关系；

(4)、获取待测基板上第二有机保焊膜的碳含量；

(5)、根据步骤(3)得到的第一有机保焊膜的膜厚与所述第一有机保焊膜的碳含量之间对应关系并利用第二有机保焊膜的碳含量进行推算、得到第二有机保焊膜的膜厚。

上述有机保焊膜的膜厚获取方法，通过建立第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间的对应关系，当需要抽检或控制生产线上待测基板的第二有机保焊膜膜厚时，只需获取第二有机保焊膜的碳含量，即可根据第一有机保焊膜的膜厚与碳含量的对应关系推算得到第二有机保焊膜的膜厚，进而判定当前生产线上生产基板的有机保焊膜膜厚是否满足生产的预设要求，以进一步调整或维持，该膜厚获取方法简单方便，耗时短，便于对生产线上有机保焊膜生产加工的工艺控制。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，步骤(3)中，相同膜厚第一有机保焊膜的碳含量取对应多个基板单元上第一有机保焊膜碳含量的中位值。采用中位值提高了第一有机保焊膜的碳含量获取精度，并提高后续建立的第一有机保焊膜膜厚与碳含量对应关系的准确性和计算精度。