[发明专利]复合介质基材及其制备方法在审
| 申请号： | 201711241372.3 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109852030A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 洛阳尖端技术研究院;洛阳尖端装备技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L27/18;C08K9/06;C08K3/24;C08K3/22;C08K3/26;C08K3/36 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;卢军峰 |
| 地址： | 471000 河南省洛阳市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合介质 基材 陶瓷粉体 制备 硅烷偶联剂溶液 复合介质材料 表面改性 硅烷偶联剂 热压成型 树脂材料 有机溶剂 孔隙率 超声 抽滤 拉伸 球磨 造粒 去除 配置 | ||
1.一种制备复合介质基材的方法，其特征在于，包括：
将硅烷偶联剂溶于有机溶剂中，配置成硅烷偶联剂溶液；
将陶瓷粉体加入所述硅烷偶联剂溶液中，超声、搅拌、抽滤和干燥，得到表面改性的陶瓷粉体；
将树脂材料与所述表面改性的陶瓷粉体混合，进行球磨，得到复合介质材料；
对所述复合介质材料造粒并且去除颗粒之间的空气；以及
热压成型，得到所述复合介质基材。
2.根据权利要求1所述的制备复合介质基材的方法，其特征在于，所述硅烷偶联剂溶液中的所述硅烷偶联剂的浓度为10％～15％。
3.根据权利要求1所述的制备复合介质基材的方法，其特征在于，所述陶瓷粉体与所述硅烷偶联剂的质量比为20:0.8～20:1.5。
4.根据权利要求1所述的制备复合介质基材的方法，其特征在于，所述树脂材料与所述表面改性的陶瓷粉体的质量比为3:7～7:3。
5.根据权利要求1所述的制备复合介质基材的方法，其特征在于，所述树脂材料包括聚苯醚、聚四氟乙烯中的一种或两种。
6.根据权利要求1所述的制备复合介质基材的方法，其特征在于，对所述复合介质材料造粒得到粒径为0.8～1.5mm的颗粒。
7.根据权利要求1所述的制备复合介质基材的方法，其特征在于，所述热压成型的压力为8～12MPa。
8.根据权利要求5所述的制备复合介质基材的方法，其特征在于，所述树脂材料为所述聚苯醚，所述热压成型的温度为220℃～300℃。
9.根据权利要求5所述的制备复合介质基材的方法，其特征在于，所述树脂材料为所述聚四氟乙烯，所述热压成型的温度为350℃～420℃。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法制备的复合介质基材。
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