[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201711241412.4 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108807332B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 林宜宏;卢建彰;吴震乙;宋立伟;王程麒;丁景隆 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
一重分布层，包括：
一开关电路部，包括一晶体管；以及
一重分布部，邻近于所述开关电路部；以及
一晶粒，重迭于所述重分布部，
其中所述晶体管电连接所述晶粒。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述重分布部包括多个导电图案，且所述晶体管包括：
一绝缘层；
一半导体层，设置于所述绝缘层上；
一导电层，设置于所述绝缘层上；
其中所述重分布部的所述导电图案的其中至少之一包括与所述导电层相同的材料。
3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述重分布部的所述导电图案的其中至少之一与所述半导体层为相同的材料。
4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述半导体层的厚度不同于所述导电图案的其中之一的厚度。
5.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述开关电路部还包括一被动元件。
6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述被动元件为一电容，所述电容具有一电极，且所述电极的材料包括所述导电层的材料。
7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述重分布部包括多个导电图案，且所述晶体管包括：
一导电层；
一绝缘层，设置于所述导电层上；
一半导体层，设置于所述绝缘层上；
其中所述重分布部的所述导电图案的其中至少之一包括与所述导电层相同的材料。
8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述重分布部的所述导电图案的其中至少之一与所述导电层为同一膜层。
9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述晶粒重迭于所述开关电路部。
10.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括一封胶层，封胶层覆盖于所述晶粒与所述重分布部上。
11.如权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述封胶层覆盖于所述开关电路部上。
12.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该重分布部还包括多个导电垫，多个导电垫面对所述晶粒设置，用以与所述晶粒接合。
13.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述开关电路部还包括一静电防护电路，且所述静电防护电路包括所述晶体管。
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