[发明专利]复合基板及其制备方法

权利要求书

1.一种复合基板，其特征在于，该复合基板包括载体基板、柔性基板以及阻隔层；其中，

所述载体基板设有第一凹槽；所述第一凹槽包括底面以及围绕所述底面设置的侧壁，所述第一凹槽的开口面积小于所述第一凹槽的底面面积；

所述柔性基板设置于所述第一凹槽内；

所述阻隔层覆盖所述柔性基板的整个上表面。

2.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，还包括离型层，所述离型层层叠设置于所述第一凹槽的底面与所述柔性基板之间。

3.根据权利要求2所述的复合基板，其特征在于，所述离型层的面积小于所述第一凹槽的底面面积；所述柔性基板的底面至少有部分与所述第一凹槽的底面相接触。

4.根据权利要求3所述的复合基板，其特征在于，所述第一凹槽中与所述柔性基板相接触的底面和/或所述第一凹槽的侧壁粗糙。

5.根据权利要求1-4任一项所述的复合基板，其特征在于，所述柔性基板的材料为聚酰亚胺。

6.根据权利要求1-4任一项所述的复合基板，其特征在于，所述阻隔层包括交替层叠设置的SiN_x层和SiO₂层，或交替层叠设置的聚对二甲苯层和SiN_x层。

7.权利要求1-6任一项所述的复合基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

载体基板制备：获取基板，并在所述基板的表面蚀刻形成第一凹槽，得载体基板；所述第一凹槽包括底面以及围绕所述底面设置的侧壁，所述第一凹槽的开口面积小于所述第一凹槽的底面面积；

柔性基板制备：于所述第一凹槽中沉积柔性基板材料，形成柔性基板；

阻隔层制备：于所述柔性基板的表面沉积阻隔层材料，形成阻隔层；所述阻隔层覆盖所述柔性基板的整个上表面；得所述复合基板。

8.根据权利要求7所述的复合基板的制备方法，其特征在于，所述载体基板制备工序中，蚀刻形成所述第一凹槽后，还包括离型层制备：在所述第一凹槽的底面沉积离型层；

所述柔性基板制备工序中，于所述离型层的表面沉积柔性基板材料，形成柔性基板。

9.根据权利要求8所述的复合基板的制备方法，其特征在于，所述离型层的面积小于所述第一凹槽的底面面积；所述柔性基板的底面至少有部分与所述第一凹槽相接触。

10.根据权利要求9所述的复合基板的制备方法，其特征在于，所述载体基板制备工序中，还包括对所述第一凹槽中与所述柔性基板相接触的底面和/或所述第一凹槽的侧壁进行喷砂处理。

11.根据权利要求7-10任一项所述的复合基板的制备方法，其特征在于，所述柔性基板制备工序包括：将所述柔性基板材料配制为柔性基板材料溶液，涂覆于所述第一凹槽内，先于真空度-0.09MPa～-0.05MPa条件下静置25～35min，再升温至340～360℃固化；然后降温，即形成所述柔性基板。

12.一种柔性显示器件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供复合基板：获取权利要求1-6任一项所述的复合基板；

器件层制备和封装：于所述复合基板的所述阻隔层的表面进行器件层的制备并封装，得预制件；

剥离：对所述预制件进行切割，剥离即得所述柔性显示器件。

13.权利要求12所述的制作方法制得的柔性显示器件。