[发明专利]复合基板及其制备方法在审
申请号: | 201711242223.9 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN108962915A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 高卓 | 申请(专利权)人: | 广东聚华印刷显示技术有限公司;TCL集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/13;H01L21/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 向薇 |
地址: | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合基板 柔性基板 底面 载体基板 阻隔层 制备 柔性显示器件 牢固性 上表面 侧壁 基板 开口 覆盖 制作 保证 | ||
本发明涉及一种复合基板及其制备方法。该复合基板包括载体基板、柔性基板以及阻隔层;其中,所述载体基板设有第一凹槽;所述第一凹槽包括底面以及围绕所述底面设置的侧壁,所述第一凹槽的开口面积小于所述第一凹槽的底面面积;所述柔性基板设置于所述第一凹槽内;所述阻隔层覆盖所述柔性基板的整个上表面。该复合基板中,柔性基板与载体基板之间结合的牢固性,能够保证制作得到的柔性显示器件性能稳定,品质高。
技术领域
本发明涉及显示器件,特别是涉及一种复合基板及其制备方法。
背景技术
近年来,柔性显示(Flexible Display)技术发展十分迅速,是国内外各高校和研究机构的研究热点,也是各大厂商争相布局的重点。各种先进制作工艺和技术不断进步,使得柔性显示器不仅屏幕尺寸不断增大,而且显示质量也不断提高。三星、LG等大厂纷纷推出柔性AMOLED显示器产品,国内华星光电、京东方、维信诺、和辉光电、天马等显示企业也积极跟进,分别进行各种尺寸的柔性产线布局,对柔性显示投入重金进行技术研发和产线建设,推进柔性显示在国内的发展,抢占国内的柔性显示市场。
柔性显示器是用柔性衬底材料作为器件承载基板,并要求电极层、TFT矩阵、显示器件以及封装层均有一定的弯曲半径才能实现柔性化,包括电子纸、柔性液晶显示器和柔性有机电致发光显示器件。与普通显示器相比,柔性显示器具有诸多优点:重量轻、体积小、薄型化,携带方便;耐高低温、耐冲击、抗震能力更强,能适应的工作环境更广;可卷曲,外形更具有艺术设计的美感;采用印刷工艺的卷带式生产工艺,成本更加低廉;功耗低,更节能;有机材料更加绿色环保。
目前,柔性显示器的制备方法主要分为两类:
第一类是采用R2R(roll to roll)生产工艺,通过印刷的方式直接在柔性基板上制备显示器件,但是由于受到印刷技术和显示墨水材料的限制,达不到高精度显示的要求,且良品率低、可靠性差;
第二类是采用S2S(sheet to sheet)生产工艺,结合柔性基板贴附后剥离的方法,先将柔性基板贴附在硬质载体基板上制备显示器件,制备完显示器件之后再剥离硬质基板,取出柔性显示器件。这种方法不影响显示器件的制作精度,且制作设备和工艺与制作传统的TFT-LCD相仿,不必做太大的调整,因此短期内更接近于量产应用。但是在TFT工艺过程中,柔性基板要经历各种溶剂的浸泡和风刀吹扫,因此柔性基板既要能够与载体基板粘接牢固,耐受各种工艺过程中溶剂的侵蚀,经历工艺过程不会脱落,又要求在器件制作完成后,能够简单的将载体基板和柔性器件分离,不能对柔性器件本身性能造成影响,这是目前采用S2S生产工艺进行柔性器件制作中亟待解决的问题。
发明内容
基于此,有必要提供一种复合基板,该复合基板中柔性基板与载体基板粘结牢固,耐受工艺侵蚀,能够保证制作得到的柔性显示器件性能稳定,品质高。
一种复合基板,该复合基板包括载体基板、柔性基板以及阻隔层;其中,
所述载体基板设有第一凹槽;所述第一凹槽包括底面以及围绕所述底面设置的侧壁,所述第一凹槽的开口面积小于所述第一凹槽的底面面积;
所述柔性基板设置于所述第一凹槽内;
所述阻隔层覆盖所述柔性基板的整个上表面。
在其中一个实施例中,还包括离型层,所述离型层层叠设置于所述第一凹槽的底面与所述柔性基板之间。
所述离型层的材料可以选用与柔性基板粘接力差的材料,比如具有疏水表面的有机硅材料,或者是与柔性基板采用的材料相比粘接力较弱的同类材料。
在其中一个实施例中,所述离型层的厚度为2~5μm。
在其中一个实施例中,所述离型层的面积小于所述第一凹槽的底面面积;所述柔性基板的底面至少有部分与所述第一凹槽的底面相接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的