[发明专利]一种集成电路引线成型装置有效
| 申请号： | 201711243659.X | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108091578B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 刘小玲 | 申请（专利权）人： | 贵州航天电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 谷庆红 |
| 地址： | 550009 *** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 引线 成型 装置 | ||
1.一种集成电路引线成型装置，其特征在于：由上模组件和下模组件组成，所述上模组件包括压块(3)、中柱(4)、上模座(5)，上模座(5)中心部位设置有圆孔用于安装中柱(4)，中柱(4)为阶梯圆柱状，中柱(4)与上模座(5)中心部位的圆孔采取过盈配合进行安装，压块(3)中心设置有圆孔，圆孔与中柱(4)形成过盈配合，压块(3)外形为矩形且尺寸与上模座(5)下部的矩形容纳槽匹配并形成过渡配合，压块(3)套在中柱(4)上，外形卡在容纳槽中；所述下模组件包括下模座(1)、第一导向柱(2)、第二导向柱(6)，下模座(1)上部设置有与集成电路(7)引线成型形状相匹配的凸台，凸台与集成电路(7)引线接触处有圆角R，凸台尺寸与集成电路(7)引线成型尺寸A、R相匹配，下模座(1)左右两边设置有第一导向柱(2)、第二导向柱(6)，第一导向柱(2)、第二导向柱(6)尺寸大小不同；
所述压块(3)材料为聚氨酯橡胶板；
所述上模座(5)下部设置有矩形容纳槽，容纳槽中心位置与中柱(4)的安装位置一致，容纳槽尺寸与集成电路(7)引线成型尺寸A、R相匹配；当引线厚度或直径小于0.8mm时，引线弯曲半径R为引线厚度或直径的1倍；当引线厚度或直径大于0.8mm时，引线弯曲半径R为引线厚度或直径的2倍。
2.如权利要求1所述的集成电路引线成型装置，其特征在于：所述压块(3)下部设置有开槽缺口，用于成型时避开成电路集成电路(7)的外壳以免压伤。
3.如权利要求1所述的集成电路引线成型装置，其特征在于：所述下模座(1)材料为2A12铝材，成型部位表面粗糙度0.8。
4.如权利要求1所述的集成电路引线成型装置，其特征在于：所述上模座(5)材料为2A12铝材，成型部位表面粗糙度0.8。
5.如权利要求1所述的集成电路引线成型装置，其特征在于：所述上模座(5)左右两边还设置有导向孔，导向孔与下模组件的第一导向柱(2)、第二导向柱(6)配合导正上下模的位置。
6.如权利要求1所述的集成电路引线成型装置，其特征在于：所述下模座(1)凸台中间设置有凹槽(8)，用于放置集成电路(7)，起定位作用，凹槽(8)的尺寸与集成电路(7)的外壳尺寸相匹配。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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