[发明专利]接合装置、接合系统、接合方法以及计算机存储介质

权利要求书

1.一种接合装置，用于将基板彼此接合，其特征在于，具有：

第一保持部，其进行抽真空来将第一基板吸附保持在该第一保持部的下表面；

第二保持部，其设置在所述第一保持部的下方，进行抽真空来将第二基板吸附保持在该第二保持部的上表面；

压动构件，其设置于所述第一保持部，用于按压第一基板的中心部；以及

多个基板检测部，多个所述基板检测部设置于所述第一保持部，用于检测第一基板从该第一保持部的脱离，

所述第一保持部具有多个抽吸部，多个所述抽吸部与第一基板接触，进行抽真空来吸附该第一基板，

所述接合装置还具有控制部，该控制部基于所述基板检测部的检测结果来控制所述抽吸部，

所述控制部计算由一个所述基板检测部检测第一基板的脱离的定时与由其它所述基板检测部检测第一基板的脱离的定时之间的时间差，控制所述抽吸部以使得该时间差在规定的阈值内。

2.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于，

所述基板检测部使第一基板反射光并测定反射光的受光量。

3.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于，

所述基板检测部测定该基板检测部与第一基板之间的静电电容。

4.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于，

所述基板检测部测定所述第一保持部与第一基板之间的距离。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的接合装置，其特征在于，

所述基板检测部设置在与所述第一保持部同心的圆周上。

6.根据权利要求5所述的接合装置，其特征在于，

所述基板检测部设置在多个所述圆周上。

7.根据权利要求1～4中的任一项所述的接合装置，其特征在于，

还具有位移计，该位移计用于测定所述压动构件的位移。

8.一种接合系统，具备根据权利要求1～4中的任一项所述的接合装置，该接合系统的特征在于，具备：

处理站，其具备所述接合装置；以及

搬入搬出站，其能够分别保持多个第一基板、第二基板或将第一基板和第二基板接合而成的叠加基板，并且能够相对于所述处理站来搬入搬出第一基板、第二基板或叠加基板，

其中，所述处理站具有：

表面改性装置，其用于对第一基板或第二基板的被接合的表面进行改性；

表面亲水化装置，其用于对在所述表面改性装置中被改性后的第一基板或第二基板的表面进行亲水化；以及

搬送装置，其用于相对于所述表面改性装置、所述表面亲水化装置以及所述接合装置搬送第一基板、第二基板或叠加基板，

在所述接合装置中，将在所述表面亲水化装置中表面被亲水化的第一基板和第二基板接合。

9.一种接合方法，用于将基板彼此接合，其特征在于，包括以下工序：

配置工序，将第一保持部的下表面保持的第一基板与第二保持部的上表面保持的第二基板相向配置；

按压工序，在所述配置工序之后，使设置于所述第一保持部且用于按压第一基板的中心部的压动构件下降，利用该压动构件按压第一基板的中心部和第二基板的中心部以使第一基板的中心部与第二基板的中心部抵接；以及

接合工序，在所述按压工序之后，在第一基板的中心部与第二基板的中心部抵接的状态下，从第一基板的中心部朝向外周部将第一基板与第二基板依次接合，

其中，在所述接合工序中，利用设置于所述第一基板的多个基板检测部检测第一基板从该第一保持部的脱离，来检查接合处理的状态，

所述第一保持部具有多个抽吸部，多个所述抽吸部与第一基板接触，进行抽真空来吸附该第一基板，

在该接合方法中，基于所述基板检测部的检测结果来控制所述抽吸部，

计算由一个所述基板检测部检测第一基板的脱离的定时与由其它所述基板检测部检测第一基板的脱离的定时之间的时间差，控制所述抽吸部以使该时间差在规定的阈值内。