[发明专利]感测器封装结构的检测方法与检测设备及其对焦式撷取器

权利要求书

1.一种感测器封装结构的检测方法，其特征在于，所述感测器封装结构的检测方法包括：

实施一撷取步骤：以一对焦式撷取器撷取一感测器封装结构，并使所述对焦式撷取器上的多个对焦部以及所述感测器封装结构的一感测芯片上的一影像感测区皆面向同一侧；其中，所述感测器封装结构包含位于不同高度的多个待测区，多个所述对焦部配置于所述感测器封装结构的外侧，并且多个所述对焦部的高度位置分别对应于多个所述待测区的高度位置；以及

实施一检测步骤：以多个摄像镜头分别依据多个所述对焦部进行对焦，而后以多个所述摄像镜头分别对多个所述待测区进行拍摄，并取得每个所述待测区的一影像信息。

2.如权利要求1所述的感测器封装结构的检测方法，其特征在于，在所述撷取步骤中，以一搬运装置的所述对焦式撷取器吸附所述感测器封装结构，并且所述搬运装置调整所述对焦式撷取器，以使多个所述对焦部以及所述影像感测区皆面向地面。

3.如权利要求1所述的感测器封装结构的检测方法，其特征在于，所述感测器封装结构包含有一基板、位于所述基板底面的多个焊球、位于基板顶面的所述感测芯片、及位置对应于所述感测芯片的一透明板，多个所述待测区包含有所述感测芯片的所述影像感测区以及所述透明板的相对两表面；于所述撷取步骤中，所述对焦式撷取器吸附所述感测器封装结构的底面、并与多个所述焊球之间留有间隙。

4.如权利要求3所述的感测器封装结构的检测方法，其特征在于，多个所述对焦部至平行于所述基板底面的水平面的垂直距离分别等于多个所述待测区至平行于所述基板底面的水平面的垂直距离。

5.如权利要求1所述的感测器封装结构的检测方法，其特征在于，所述感测器封装结构的检测方法进一步包括有一分类步骤：以一处理器接收多个所述摄像镜头所取得的多个所述影像信息，并且经由所述处理器依据多个所述影像信息而将所述感测器封装结构分级。

6.一种检测设备，其特征在于，所述检测设备包括：

一对焦式撷取器，包含：

一撷取件；及

一对焦件，连接所述撷取件；其中，所述对焦件包含有位于不同高度的多个对焦部；

一摄像装置，包含有多个摄像镜头，并且多个所述摄像镜头能朝向所述对焦式撷取器，并分别利用多个所述对焦部进行对焦；

其中，所述检测设备进一步包括电性连接于所述对焦式撷取器与所述摄像装置的一控制装置，且所述撷取件与所述对焦件的内缘共同构成一容置槽，多个所述对焦部分别对应于所述容置槽的不同高度；其中，所述控制装置能驱使所述对焦式撷取器的所述撷取件将一感测器封装结构吸附于所述容置槽内、并能驱使所述摄像装置的多个所述摄像镜头分别利用多个所述对焦部进行对焦。

7.如权利要求6所述的检测设备，其特征在于，所述对焦式撷取器能于至少180度的范围翻转，而使多个所述对焦部面向不同的方向。

8.如权利要求6所述的检测设备，其特征在于，所述检测设备进一步包括电性连接于所述摄像装置的一处理器；其中，所述处理器用来接收并比较多个所述摄像镜头所能取得的影像信息。

9.一种检测设备的对焦式撷取器，其特征在于，所述检测设备的对焦式撷取器包括：

一撷取件；以及

一对焦件，连接所述撷取件；其中，所述对焦件包含有分别位于不同高度的多个对焦部；

其中，所述对焦件的内缘呈阶梯状且包含有多个阶梯部，多个所述对焦部分别位于多个所述阶梯部上。

10.如权利要求9所述的检测设备的对焦式撷取器，其特征在于，所述撷取件与所述对焦件的内缘共同构成一容置槽，多个所述对焦部分别对应于所述容置槽的不同高度，所述撷取件形成有位于所述容置槽内的一焊球收容空间。