[发明专利]感测器封装结构的检测方法与检测设备及其对焦式撷取器

说明书

本发明公开一种感测器封装结构的检测方法与检测设备及其对焦式撷取器。检测设备包含一对焦式撷取器及一摄像装置，所述对焦式撷取器包含一撷取件及连接所述撷取件的一对焦件，并且所述对焦件包含有位于不同高度的多个对焦部。所述摄像装置包含有多个摄像镜头，并且多个所述摄像镜头能朝向所述对焦式撷取器、并分别利用多个所述对焦部进行对焦。借此，通过多个所述摄像镜头能够分别依据多个所述对焦部进行对焦，所述检测设备能借以检测到在对焦式撷取器上的待测物细微瑕疵。

技术领域

本发明涉及一种检测方法与检测设备，尤其涉及一种感测器封装结构的检测方法与检测设备及其对焦式撷取器。

背景技术

现有封装结构的检测设备中，多个封装结构是利用吸嘴吸住上表面后、移动并放置在托盘上。当要对托盘上这些封装结构进行光学检测时，检测设备的摄影镜头会分别对各个封装结构的上表面拍照，并将所拍摄到的影像信息比对参考图像，以判断封装结构是否有瑕疵。

然而，托盘因自身重量以及承载多个封装结构的缘故，托盘结构产生翘曲，导致摄影镜头对所述托盘上的封装结构进行拍摄时，具有固定焦距的摄影镜头对封装结构的对焦出现误差，因而使现有检测设备难以检测出封装结构上的细微瑕疵。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种感测器封装结构的检测方法与检测设备及其对焦式撷取器，其能有效地改善现有检测设备所可能产生的缺陷。

本发明实施例公开一种感测器封装结构的检测方法，包括：实施一撷取步骤：以一对焦式撷取器撷取一感测器封装结构，并使所述对焦式撷取器上的多个对焦部以及所述感测器封装结构的一感测芯片上的一影像感测区皆面向同一侧；其中，所述感测器封装结构包含位于不同高度的多个待测区，多个所述对焦部配置于所述感测器封装结构的外侧，并且多个所述对焦部的高度位置分别对应于多个所述待测区的高度位置；实施一检测步骤：以多个摄像镜头分别依据多个所述对焦部进行对焦，而后以多个所述摄像镜头分别对多个所述待测区进行拍摄，并取得每个所述待测区的一影像信息。

优选地，在所述撷取步骤中，以一搬运装置的所述对焦式撷取器吸附所述感测器封装结构，并且所述搬运装置调整所述对焦式撷取器，以使多个所述对焦部以及所述影像感测区皆面向地面。

优选地，所述感测器封装结构包含有一基板、位于所述基板底面的多个焊球、位于基板顶面的所述感测芯片、及位置对应于所述感测芯片的一透明板，多个所述待测区包含有所述感测芯片的所述影像感测区以及所述透明板的相对两表面；于所述撷取步骤中，所述对焦式撷取器吸附所述感测器封装结构的所述底面、并与多个所述焊球之间留有间隙。

优选地，多个所述对焦部至平行于所述基板底面的水平面的垂直距离分别等于多个所述待测区至平行于所述基板底面的水平面的垂直距离。

优选地，所述感测器封装结构的检测方法进一步包括有一分类步骤：以一处理器接收多个所述摄像镜头所取得的多个所述影像信息，并且经由所述处理器依据多个所述影像信息而将所述感测器封装结构分级。

本发明实施例也公开一种检测设备，包括：一对焦式撷取器，包含：一撷取件；一对焦件，连接所述撷取件；其中，所述对焦件包含有位于不同高度的多个对焦部；一摄像装置，包含有多个摄像镜头，并且多个所述摄像镜头能朝向所述对焦式撷取器，并分别利用多个所述对焦部进行对焦。

优选地，所述对焦式撷取器能于至少180度的范围翻转，而使多个所述对焦部面向不同的方向。

优选地，所述检测设备进一步包括电性连接于所述摄像装置的一处理器；其中，所述处理器用来接收并比较多个所述摄像镜头所能取得的影像信息。