[发明专利]一种可快速拆解集成电路板

权利要求书

1.一种可快速拆解集成电路板，包括集成电路板(1)，其特征在于：所述集成电路板(1)左上角固定连接有DC插孔(2)，且集成电路板(1)左端中部焊接有接插件(3)，所述接插件(3)下端设置有压敏电阻(4)，所述压敏电阻(4)右端焊接有板路接插件(5)，且板路接插件(5)的右端设置有继电器(6)，所述继电器(6)右端安装有USB插孔(7)，且USB插孔(7)的右上端电性连接有警报灯(8)，所述集成电路板(1)的右下角开孔设置有螺孔(9)，且螺孔(9)的上端设置有接线端子(10)，所述接线端子(10)上端设置有头缆线插孔(11)，且集成电路板(1)上端焊接有阻尼二极管(12)，所述集成电路板(1)中部紧密连接有芯片(13)，且芯片(13)四边角嵌接有拔插式紧固件(14)，所述芯片(13)侧壁表面电性连接有引脚(15)，且芯片(13)右下端设置有电容(16)，所述电容(16)上端电性连接有电阻(17)，且集成电路板(1)背面焊接有若干个分离锡盘(18)。

2.根据权利要求1所述的一种可快速拆解集成电路板，其特征在于：所述DC插孔(2)呈“正方体”，且左右侧壁开孔有散热槽与指槽，所述DC插孔(2)与集成电路板(1)通过两个分离锡盘(18)焊接。

3.根据权利要求1所述的一种可快速拆解集成电路板，其特征在于：所述压敏电阻(4)呈“长方体”，且两端侧壁电性连接有若干个引脚(15)，所述压敏电阻(4)通过引脚(15)与集成电路板(1)表面电路电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种可快速拆解集成电路板，其特征在于：所述警报灯(8)呈“圆柱体”，且所述警报灯(8)通过一个分离锡盘(18)与集成电路板(1)焊接。

5.根据权利要求1所述的一种可快速拆解集成电路板，其特征在于：所述头缆线插孔(11)呈“长方体”，且内部呈“凹槽”形状，所述头缆线插孔(11)通过两个分离锡盘(18)与集成电路板(1)焊接。

6.根据权利要求1所述的一种可快速拆解集成电路板，其特征在于：所述拔插式紧固件(14)呈“圆柱体”，且拔插式紧固件(14)的数量为四个，所述芯片(13)与集成电路板(1)通过拔插式紧固件(14)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种可快速拆解集成电路板，其特征在于：所述分离锡盘(18)呈“圆锥形”，且分离锡盘(18)均匀分布在集成电路板(1)背面。