[发明专利]一种可快速拆解集成电路板在审

专利信息
申请号: 201711250434.7 申请日: 2017-12-01
公开(公告)号: CN107770961A 公开(公告)日: 2018-03-06
发明(设计)人: 程东东 申请(专利权)人: 成都金采科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610041 四川*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 快速 拆解 集成 电路板
【说明书】:

技术领域

发明涉及电路板技术领域,具体为一种可快速拆解集成电路板。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体,但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成,所以一般呈绿色,集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

但现普遍使用的集成电路板大部分都采用锡焊式连接来使电容电阻与元器件固定于集成电路板中,因锡焊需高温溶解才可将元器件与电路板分离,在拆解过程中高温易使电路板上原件失效且电路板本身也存在烧毁风险,需耗费过多的时间与气力导致电路板本身回收价值低,同时在日常使用中电路板无良好的保护器件来防止电路板及线路故障,存在一定的安全隐患,且日后排障工作时无法高效找出设备故障处,导致排障工作进行困难,影响设备的工作效率。

所以,如何设计一种可快速拆解集成电路板,成为我们当前要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可快速拆解集成电路板,以解决上述背景技术中提出现有装置拆解效率低、拆解效用差、安全性低和排障工作困难的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种可快速拆解集成电路板,包括集成电路板,所述集成电路板左上角固定连接有DC插孔,且集成电路板左端中部焊接有接插件,所述接插件下端设置有压敏电阻,所述压敏电阻右端焊接有板路接插件,且板路接插件的右端设置有继电器,所述继电器右端安装有USB插孔,且USB插孔的右上端电性连接有警报灯,所述集成电路板的右下角开孔设置有螺孔,且螺孔的上端设置有接线端子,所述接线端子上端设置有头缆线插孔,且集成电路板上端焊接有阻尼二极管,所述集成电路板中部紧密连接有芯片,且芯片四边角嵌接有拔插式紧固件,所述芯片侧壁表面电性连接有引脚,且芯片右下端设置有电容,所述电容上端电性连接有电阻,且集成电路板背面焊接有若干个分离锡盘。

进一步的,所述DC插孔呈“正方体”,且左右侧壁开孔有散热槽与指槽,所述DC插孔与集成电路板通过两个分离锡盘焊接。

进一步的,所述压敏电阻呈“长方体”,且两端侧壁电性连接有若干个引脚,所述压敏电阻通过引脚与集成电路板表面电路电性连接。

进一步的,所述警报灯呈“圆柱体”,且所述警报灯通过一个分离锡盘与集成电路板焊接。

进一步的,所述头缆线插孔呈“长方体”,且内部呈“凹槽”形状,所述头缆线插孔通过两个分离锡盘与集成电路板焊接。

进一步的,所述拔插式紧固件呈“圆柱体”,且拔插式紧固件的数量为四个,所述芯片与集成电路板通过拔插式紧固件固定连接。

进一步的,所述分离锡盘呈“圆锥形”,且分离锡盘均匀分布在集成电路板背面。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:该种可快速拆解集成电路板,电路板本身采用分离锡盘的连接方法制成,在元器件引脚与电路板焊接处连接有小块导电高熔点金属块,以隔离日后溶解锡焊过程中局部的高温直接影响电路板本身,保证了元器件与电路板本身效用,提高了拆解的效率,同时电路板表面设有若干个压敏电阻,通过压敏电阻本身超高的阻值,配合阻尼二极管承受高频电流,在不影响电路板正常工作时用来保护电路板不会受高压冲击而损坏,并且电路板设有的警报灯连接于电路板电路交汇处,当电路板短路时警报灯会亮起红灯以反馈给排障人员,方便了排障工作的进行。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图;

图2是本发明芯片的局部结构示意图;

图3是本发明集成电路板的背面结构示意图;

图中:1-集成电路板;2-DC插孔;3-接插件;4-压敏电阻;5-板路接插件;6-继电器;7-USB插孔;8-警报灯;9-螺孔;10-接线端子;11-头缆线插孔;12-阻尼二极管;13-芯片;14-拔插式紧固件;15-引脚;16-电容;17-电阻;18-分离锡盘。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都金采科技有限公司,未经成都金采科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711250434.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top