[发明专利]发光装置、发光二极管封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括：

一绝缘本体；

一第一导电单元，其设置在所述绝缘本体上；

一第二导电单元，其设置在所述绝缘本体上且与所述第一导电单元彼此分离；以及

至少一发光二极管芯片，其电性连接于所述第一导电单元与所述第二导电单元之间；

其中，所述第一导电单元具有一第一沟槽，且所述第一导电单元的一外表面被所述第一沟槽区分成彼此分离的两个第一部，其中，所述第一导电单元的所述外表面为可导电，其中，所述第一导电单元具有延伸至所述绝缘本体的一外表面的一第一引脚，且两个所述第一部与所述第一引脚电性连接；

其中，所述第二导电单元具有一第二沟槽，且所述第二导电单元的一外表面被所述第二沟槽区分成彼此分离的两个第二部，其中，所述第二导电单元的所述外表面为可导电，其中，所述第二导电单元具有延伸至所述绝缘本体的一外表面的一第二引脚，且两个所述第二部与所述第二引脚电性连接。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一导电单元以及所述第二导电单元分别覆盖所述绝缘本体的两侧面且延伸至所述绝缘本体的底面。

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一导电单元包括一第一铜层、一设置在所述第一铜层上的第一镍层以及一设置在所述第一镍层上的第一金层，且所述第一沟槽形成于所述第一金层上，使得所述第一金层被分离成两个所述第一部而曝露所述第一镍层，其中，所述第二导电单元包括一第二铜层、一设置在所述第二铜层上的第二镍层以及一设置在所述第二镍层上的第二金层，且所述第二沟槽形成于所述第二金层上，使得所述第二金层被分离成两个所述第二部而曝露所述第二镍层。

4.一种发光装置，其特征在于，所述发光装置包括：

一电路基板；以及

一发光二极管封装结构，其通过焊料以焊接在所述电路基板上，其中，所述发光二极管封装结构包括：

一绝缘本体；

一第一导电单元，其设置在所述绝缘本体上；

一第二导电单元，其设置在所述绝缘本体上且与所述第一导电单元彼此分离；以及

至少一发光二极管芯片，其电性连接于所述第一导电单元与所述第二导电单元之间；

其中，所述第一导电单元具有一第一沟槽，所述第一导电单元的一外表面被所述第一沟槽区分成彼此分离的两个第一部，其中，所述第一导电单元的所述外表面为可导电，且所述第一沟槽阻止所述焊料从其中一所述第一部流到另外一所述第一部；

其中，所述第二导电单元具有一第二沟槽，所述第二导电单元的外表面被所述第二沟槽区分成彼此分离的两个第二部，其中，所述第二导电单元的所述外表面为可导电，且所述第二沟槽阻止所述焊料从其中一所述第二部流到另外一所述第二部。

5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述第一导电单元以及所述第二导电单元分别覆盖所述绝缘本体的两侧面且延伸至所述绝缘本体的底面。

6.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述第一导电单元包括一第一铜层、一设置在所述第一铜层上的第一镍层以及一设置在所述第一镍层上的第一金层，且所述第一沟槽形成于所述第一金层上，使得所述第一金层被分离成两个所述第一部而曝露所述第一镍层，其中，所述第二导电单元包括一第二铜层、一设置在所述第二铜层上的第二镍层以及一设置在所述第二镍层上的第二金层，且所述第二沟槽形成于所述第二金层上，使得所述第二金层被分离成两个所述第二部而曝露所述第二镍层。