[发明专利]发光装置、发光二极管封装结构及其制造方法

说明书

本发明公开一种发光装置及其制造方法、发光二极管封装结构及其制造方法。发光二极管封装结构包括：一绝缘本体、一第一导电单元、一第二导电单元以及至少一发光二极管芯片。第一导电单元及第二导电单元设置在绝缘本体上且彼此分离。至少一发光二极管芯片电性连接于第一导电单元与第二导电单元之间。第一导电单元具有一第一沟槽，且第一导电单元的一可导电外表面被第一沟槽区分成彼此分离的第一部，第二导电单元具有一第二沟槽，且第二导电单元的一可导电外表面被第二沟槽区分成彼此分离的第二部，以避免焊料流至发光二极管封装结构的发光区域。本发明可维持出射光在预定的发光强度并维持稳定、精确的发光性能。

技术领域

本发明涉及一种发光装置及其制造方法、发光二极管封装结构及其制造方法，特别是涉及一种用于防止焊料流至对发光二极管封装结构不利的区域而影响发光二极管发光效能的发光装置及其制造方法、发光二极管封装结构及其制造方法。

背景技术

表面黏着型(surface mounted)的发光二极管封装结构已经广泛地应用在各便携式电子装置中。一般而言，在工艺中，多利用焊料通过一回焊步骤而发光二极管封装结构固定在电路基板上。

然而，现有技术的发光二极管封装结构仍具有改善的空间。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种发光装置及其制造方法、发光二极管封装结构及其制造方法，其可防止焊料流至对发光二极管封装结构的发光效率不利的区域，例如光反射区域。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种发光二极管封装结构，其包括：一绝缘本体、一第一导电单元、一第二导电单元以及至少一发光二极管芯片。所述第一导电单元设置在所述绝缘本体上。所述第二导电单元设置在所述绝缘本体上且与所述第一导电单元彼此分离。至少一所述发光二极管芯片电性连接于所述第一导电单元与所述第二导电单元之间。其中，所述第一导电单元具有一第一沟槽，且所述第一导电单元的一外表面被所述第一沟槽区分成彼此分离的两个第一部，其中，所述第一导电单元的所述外表面为可导电。所述第二导电单元具有一第二沟槽，且所述第二导电单元的一外表面被所述第二沟槽区分成彼此分离的两个第二部，其中，所述第二导电单元的所述外表面为可导电。

更进一步地，所述第一导电单元以及所述第二导电单元分别覆盖所述绝缘本体的两侧面且延伸至所述绝缘本体的底面。

更进一步地，所述第一导电单元包括一第一铜层、一设置在所述第一铜层上的第一镍层以及一设置在所述第一镍层上的第一金层，且所述第一沟槽形成于所述第一金层上，使得所述第一金层被分离成两个所述第一部而曝露所述第一镍层，其中，所述第二导电单元包括一第二铜层、一设置在所述第二铜层上的第二镍层以及一设置在所述第二镍层上的第二金层，且所述第二沟槽形成于所述第二金层上，使得所述第二金层被分离成两个所述第二部而曝露所述第二镍层。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种发光装置，其包括：一电路基板以及一发光二极管封装结构。所述发光二极管结构通过焊料以焊接在所述电路基板上。其中，所述发光二极管封装结构包括：一绝缘本体、一第一导电单元、一第二导电单元以及至少一发光二极管芯片。所述一第一导电单元设置在所述绝缘本体上。所述第二导电单元设置在所述绝缘本体上且与所述第一导电单元彼此分离。至少一所述发光二极管芯片其电性连接于所述第一导电单元与所述第二导电单元之间。其中，所述第一导电单元具有一第一沟槽，所述第一导电单元的一外表面被所述第一沟槽区分成彼此分离的两个第一部，其中，所述第一导电单元的所述外表面为可导电，且所述第一沟槽阻止所述焊料从其中一所述第一部流到另外一所述第一部。其中，所述第二导电单元具有一第二沟槽，所述第二导电单元的外表面被所述第二沟槽区分成彼此分离的两个第二部，其中，所述第二导电单元的所述外表面为可导电，且所述第二沟槽阻止所述焊料从其中一所述第二部流到另外一所述第二部。

更进一步地，所述第一导电单元以及所述第二导电单元分别覆盖所述绝缘本体的两侧面且延伸至所述绝缘本体的底面。