[发明专利]电子元件组装系统和方法

说明书

本发明提供了一种电子元件组装系统，其包括一抓取装置、一光源装置、一拍摄装置以及一影像处理装置。抓取装置用以抓取一元件，且上述元件包含至少一插脚。光源装置产生一光源。拍摄装置感测上述光源，以及产生对应不同旋转角度的上述元件的上述插脚的多个第一一维影像。影像处理装置耦接上述拍摄装置，以接收上述多个第一一维影像，且将上述多个第一一维影像转换为一二维影像，并根据上述二维影像产生调整信息，并将调整信息提供给抓取装置，其中抓取装置根据调整信息调整上述元件的角度和位置。本发明的实施例所提出的电子元件组装方法可更精准地将电子元件组装到电路板上。

技术领域

本发明说明书主要涉及一电子元件组装技术，特别涉及通过将对应不同旋转角度的元件的插脚的多个一维影像转换为一二维影像，并根据二维影像，对元件的位置进行校正的电子元件组装技术。

背景技术

在传统印刷电路板(printed circuit board，PCB)制造过程中，当采用插入式封装技术(Through Hole Technology，THT)将电子元件插入电路板时，往往需要以人力插件的方式来组装电子元件。

因此，为了实现自动化穿孔元件组装，机台设备必须引入拍摄装置来拍摄电子元件插脚，并根据插脚影像，判断抓取装置抓取元件时，元件的位移偏差以及旋转偏差，以实时校正并准确地完成插件。

由于自动化插件必须将插脚精准地对准到印刷电路板上的孔位上，因此插脚影像的清晰度将会影响到插件时的准确度。然而，由于穿孔元件的插脚通常为金属材质且尺寸细长，因此当传统照明光线照到插脚时，容易发生散射，因而使得光线无法被拍摄装置的感光模块有效接收。因此，此问题将会导致拍摄装置所产生的插脚影像严重地失真，因而使得进行插件时判断失准，且造成自动化插件成效不佳。

发明内容

有鉴于上述现有技术的问题，本发明提供了通过将对应不同旋转角度的元件的插脚的多个一维影像转换为一二维影像，并根据此二维影像，对元件的位置进行校正的电子元件组装系统和方法。

根据本发明的一实施例提供了一种电子元件组装系统。上述电子元件组装系统包括一抓取装置、一光源装置、一拍摄装置以及一影像处理装置。抓取装置用以抓取一元件，且上述元件包含至少一插脚。光源装置产生一光源。拍摄装置感测上述光源，以及产生对应不同旋转角度的上述元件的上述插脚的多个第一一维影像。影像处理装置耦接上述拍摄装置，以接收上述多个第一一维影像，且将上述多个第一一维影像转换为一二维影像，并根据上述二维影像产生一调整信息，并将上述调整信息提供给上述抓取装置，其中上述抓取装置根据上述调整信息调整上述元件的角度和位置。

根据本发明的一实施例提供了一种电子元件组装方法。上述电子元件组装方法的步骤包括，抓取一元件，其中上述元件包含至少一插脚；将上述元件的上述插脚移动到一光源装置和一拍摄装置之间；将一光源发射到上述拍摄装置；感测上述光源，以产生对应不同旋转角度的上述元件的上述插脚的多个第一一维影像；将上述多个第一一维影像转换为一二维影像；根据上述二维影像产生一调整信息；以及根据上述调整信息调整上述元件的角度和位置。

关于本发明其他附加的特征与优点，本领域技术人员，在不脱离本发明的构思和范围内，当可根据本公开实施方法中所公开的执行联系程序的系统和方法，做些许的变动与润饰而得到。

附图说明

图1是显示根据本发明的一实施例所述的电子元件组装系统100的方框图。

图2A-图2C是根据本发明一实施例所述的一一维影像进行标准化处理的示意图。

图3A-图3C是根据本发明一实施例所述的一标准化影像进行二值化处理的示意图。

图4A-图4B是根据本发明一实施例所述的一经过二值化处理的一标准化影像进行傅里叶转换的示意图。

图4C是根据本发明一实施例所述的一二维空间频率分布图的示意图。