[发明专利]一种基于无线和程控交换机的智能转接通信系统

说明书

技术领域

本发明涉及程控交换机，特别涉及一种基于无线和程控交换机的智能转接通信系统。

背景技术

企业或家庭通常都需要设置固定电话，为了方便在每个办公地点或房间内拨打电话，通常需要在不同位置设多个分机。现有的电话交换系统，都是基于程控交换机的分机-总机电话转接系统。

一般企业或家庭向电信服务商申请至少一条固定电话外线，将该外线连接至企业或家庭内部的程控交换机(也称集团电话交换机)上，程控交换机是实现用户间通话的一种通用设备，由中央处理器(CPU)进行存储程序控制，用于管理整个交换系统的工作。程控交换机的 CPU连接至接口控制电路，接口控制电路由若干个端口电路组成，各端口电路输入端与CPU 相连，输出端对应可通过电话线连接至一台分机。在实际应用中，所有分机共用一条或多条固定电话外线，分机之间的通话不需向电信服务商缴纳通话费用。

当需要在企业内部增加分机时，需要从程控交换机的位置布线到新分机所在的位置，该分机才能连接到程控交换机上，并进行电话的拨打。然而，随着企业规模的扩大，增设分机的需求也越来越多。新增的线路无法隐藏，只能以明线方式布线，因此增加布线所带来的不便也越明显。

发明内容

本发明的目的在于解决现有的技术未实现智能转接以及布线麻烦影响美观的问题，提供一种基于无线和程控交换机的智能转接通信系统。

本发明采用的技术方案如下：

一种基于无线和程控交换机的智能转接通信系统，包括程控交换机，所述程控交换机包括中央处理器、外线连接模块和内线连接模块，所述中央处理器包括存储程控交换机信息的存储模块和匹配外线信息的匹配模块，所述存储模块与匹配模块相关联，所述程控交换机连接无线程控模块、分机和外线，无线程控模块包括无线信号处理模块和无线信号收发模块，所述无线程控模块通过与无线终端建立无线连接。

进一步，中央处理器为控制中心，为了实现外界与内部的转接通信的功能，所述中央处理器依次连接外线连接模块、外线，所述中央处理器还依次连接内线连接模块、分机。

进一步，为了详细无线程控模块的功能使用以及对无线程控模块进行完善，所述无线程控模块包括天线，所述天线连接电感L1、电容C1以及晶体管VT1的c端，所述电感L1 依次串联电阻R2、电阻R3、电容C1，所述晶体管VT1的b端连接电阻R4以及电容C1 的另一端，所述晶体管VT1的e端依次串联电阻R1、电容C3、电感L1，所述R4的另一端连接电容C3与电阻R1的连接点，所述电容C3并联晶体管VT2与电容C2的串联电路，所述晶体管VT2的c端与b端并联电阻R6，所述晶体管VT2的c端分别连接电容C4与电阻R5，所述晶体管VT2的e端连接电容C3与电阻R4的连接点并连接二极管D2的正极，电容C4连接晶体管VT3的b端以及二极管D1的正极，晶体管VT3的c端依次串联电阻 R7、芯片IC1的端口1，所述芯片IC1的端口1还连接二极管D2的负极和二极管D3的负极，所述芯片IC1的端口4串联电阻R9、芯片IC1的端口2，所述芯片IC1的端口2连接二极管D3的负极和电阻R8，所述电阻R8、R2、R5和晶体管VT3的e端以及二极管D1 的负极均连接芯片IC2的端口1，芯片IC2的端口1串联电容C6、芯片IC2的端口2再接地，芯片IC2的端口3连接芯片IC3的端口5，芯片IC3的端口1串联电容C7、芯片IC1 的端口5，芯片IC3的端口4串联电容C9、电阻R12、电容C10再接地，芯片IC3的端口 2串联电容C8、电阻R11再接地，芯片IC1的端口5串联电容C5与电阻R11的并联电路再接地，芯片IC2的端口3串联电容C11再接地，芯片IC3与电容C8的串联电路并联电阻 R13，所述电阻R1与电阻R4的连接点、电容C3、晶体管VT2的e端、二极管D2的正极、二极管D3的正极、芯片IC1的端口3、芯片IC3的端口3均接地。进一步，所述程控交换机中的中央处理器与无线程控模块的无线信号收发模块相连接。

进一步，在设定了干扰器之后，干扰器的内部器件以及他们的连接关系的详细设置，所述干扰器内信号累计器依次连接MCU处理器、A/D模数转换器、隔离耦合器组，所述信号累计器连接无线信号收发模块。

进一步，为了避免中央处理器无法判断人员分配情况的出现，需要人工转接的功能实现时，所述分机还与无线终端之间建立无线连接。