[发明专利]一种工业自动化打孔装置在审

专利信息
申请号: 201711254652.8 申请日: 2017-12-04
公开(公告)号: CN107803603A 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 冯扬 申请(专利权)人: 成都虹跃科技有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611731 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 工业 自动化 打孔 装置
【权利要求书】:

1.一种工业自动化打孔装置,包括底板(1)、传送带(8)和夹持装置(9),其特征在于,所述底板(1)的上侧焊接有支撑柱(2),且支撑柱(2)的上端焊接有顶板(3),顶板(3)和底板(1)的侧壁安装有激光打孔器(4),所述顶板(3)的下侧设置有传送带(8),传送带(8)的上部安装有夹持装置(9)。

2.根据权利要求1所述的一种工业自动化打孔装置,其特征在于,所述传送带(8)的上部开设有滑槽,且滑槽的一端安装有推杆电机(10),推杆电机(10)的输出端键连接有伸缩杆(11),伸缩杆(11)的另一端和夹持装置(9)键连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种工业自动化打孔装置,其特征在于,所述夹持装置(9)包括放置座(91)、连接架(92)、滚轮(93)和锁紧螺母(94),且伸缩杆(11)的一端键连接有连接架(92),连接架(92)的上端连接有放置座(91),放置座(91)的侧壁开设有通孔,且通孔内螺纹连接有锁紧螺母(94),连接架(92)的一端通过轴承连接有滚轮(93)。

4.根据权利要求1所述的一种工业自动化打孔装置,其特征在于,所述底板(1)和顶板(3)的侧壁开设有凹槽,且凹槽内安装有激光打孔器(4),激光打孔器(4)为YAG激光器、CO2激光器、准分子激光器、同位素激光器或半导体泵浦激光器,激光打孔器(4)的输出端安装有打孔头(5)。

5.根据权利要求1所述的一种工业自动化打孔装置,其特征在于,所述支撑柱(2)的侧壁焊接或通过螺丝连接有连接柱(6),连接柱(6)的侧壁通过轴承连接有旋转轴(7),传送带(8)套设在旋转轴(7)的外壁。

6.根据权利要求5所述的一种工业自动化打孔装置,其特征在于,所述连接柱(6)的侧壁通过螺丝固定有转动电机,且转动电机的输出端和旋转轴(7)的一端键连接。

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