[发明专利]一种应用于电阻焊的铜铁合金表面活性焊剂在审
| 申请号： | 201711256328.X | 申请日： | 2017-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN108080777A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 沈涛;张玲洁;张继;祁更新;陈晓 | 申请（专利权）人： | 温州宏丰电工合金股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00;B23K35/362;B23K35/40 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 周世骏 |
| 地址： | 325000 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 质量百分比 表面活性 电阻焊 焊剂 铜铁合金 氧化铬 氧化硅 氧化硼 氧化铁 氧化铜 氧化锡 应用 焊接 焊接技术领域 一体化组件 电工合金 焊缝组织 活性焊剂 配方优化 焊缝 焊接层 基体层 成功 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于电阻焊的铜铁合金表面活性焊剂，其特征在于，该活性焊剂是由下述质量百分比的各组分组成：
其中，(氧化硼+氧化硅+氧化铬的质量百分比)＞70％，(氧化铁+氧化铜+氧化锡的质量百分比)＜30％。
2.权利要求1所述活性焊剂的应用方法，其特征在于，包括下述步骤：
(1)用扁平毛刷将糊状的活性焊剂均匀涂敷于母材的待焊焊道表面，涂敷厚度以遮盖母材本色为宜，涂敷宽度为20～40mm，每米焊道活性焊剂涂敷量为0.5～2g；
(2)待丙酮完全挥发后，按电阻焊的操作规范进行焊接。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述母材是厚度15mm的铜铁合金板材。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在焊接过程中，控制焊接工艺参数为：预熔电流40～60A，峰值电流50～70A，焊速60～80mm/min，弧长2～4mm，焊枪倾角90°，气流量5～10L/min。
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