[发明专利]一种应用于电阻焊的铜铁合金表面活性焊剂

说明书

本发明涉及焊接技术领域，旨在提供一种应用于电阻焊的铜铁合金表面活性焊剂。该活性焊剂是由下述质量百分比的各组分组成：氧化硼B2O3，20％～25％；氧化硅SiO2，30％～35％；氧化铬Cr2O3，15％～25％；氧化铁Fe2O3，8％～10％；氧化铜CuO，10％～15％；氧化锡SnO2，2％～5％；其中，(氧化硼+氧化硅+氧化铬的质量百分比)＞70％，(氧化铁+氧化铜+氧化锡的质量百分比)＜30％。本发明通过系统的配方优化获得一种应用于电阻焊的表面活性焊剂，并将其成功地应用于电工合金中一体化组件的焊接。从而能够获得高质量的焊缝组织，改善焊接层与基体层之间的焊缝质量，进而提升焊接部分与基体部分的界面抗拉强度、弯曲强度等性能。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其是焊接表面结构改性及提高焊缝质量领域，具体是一种应用于电阻焊的铜铁合金表面活性焊剂。

背景技术

活性焊剂的发展与应用最早起源于20世纪60年代中期，乌克兰巴顿焊接研究所(PWI)研究发现，采用由卤化物组成的活性焊剂焊接钛合金时可促进电弧收缩，焊接熔深增加，从而使卤化物组成的活性焊剂率先被引入钛合金。到了20世纪70年代，由氧化物和氟化物组成的活性焊剂在工业上得到应用，主要用于焊接不锈钢，在采用直边坡口不加丝的情况下，可获得单道熔深8-10mm的焊缝。到了90年代，美国的爱迪生焊接研究所(EWI)与海军连接中心(NJC)也开展了活性焊剂的研究，用以开发不锈钢、碳钢、镍基合金及钛合金用活性焊剂，其中活性焊剂在焊接碳锰钢、低合金钢方面已获得巨大成功。活性焊剂焊接之所以发挥如此大的作用，其本质原因在于当熔池金属中存在某种微量元素(含量达到一定数值以上)或接触到活性气氛时,熔池液态金属的表面张力数值降低并且转变为正的温度系数,从而使熔池金属形成从熔池周边向着熔池中心区的表面张力流,熔池中心区的母材热量通过液态金属的流动直接传向熔池底部,使熔池底部的加热效率提高,从而形成更大的熔深。

在电工合金领域，电阻焊是一种比较可行的焊接技术，利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合。但是依然存在一些缺陷：比如点、缝焊的搭接接头因在两板焊接熔核周围形成夹角，致使接头的抗拉强度和疲劳强度均较低；焊缝出现未焊透现象，结合强度较弱等技术问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，克服现有技术中的不足，提供一种应用于电阻焊的铜铁合金表面活性焊剂。

为解决技术问题，本发明的解决方案是：

提供一种应用于电阻焊的铜铁合金表面活性焊剂，该活性焊剂是由下述质量百分比的各组分组成：

其中，(氧化硼+氧化硅+氧化铬的质量百分比)＞70％，(氧化铁+氧化铜+氧化锡的质量百分比)＜30％。

本发明中所述铜铁合金表面活性焊剂可通过下述方法制备获得：

将各组分一并置于研钵中，充分研磨均匀；取出放在容器中，与适量的丙酮混合均匀呈糊状物，备用。