[发明专利]光电挠性互联基板及其制造工艺在审
| 申请号： | 201711259435.8 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN108024446A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 毛久兵;杨伟;李建平;冯晓娟;杨平;吴圣陶;刘恒;刘平;王锐锋;杨剑 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/28;H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 邓世燕 |
| 地址： | 610000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光电 挠性互联基板 及其 制造 工艺 | ||
1.一种光电挠性互联基板，其特征在于：包括柔性电路板和柔性光路板，在柔性电路板和柔性光路板之间设置接合层；所述柔性光路板包括柔性互联基板和设置在柔性互联基板上表面的半固化胶体层，在柔性互联基板上设置有定位槽，在定位槽中埋入有耐高温裸光纤；所述柔性电路板包含有铜线路层和设置在铜线路层上的保护层。
2.根据权利要求1所述的光电挠性互联基板，其特征在于：所述定位槽通过激光刻蚀在柔性互联基板上。
3.根据权利要求1所述的光电挠性互联基板，其特征在于：所述半固化胶体层为丙烯酸或环氧树脂层，厚度为12.5微米、25微米或50微米。
4.根据权利要求1所述的光电挠性互联基板，其特征在于：所述保护层材料为聚酰亚胺薄膜，厚度为12.5微米或25微米。
5.根据权利要求1所述的光电挠性互联基板，其特征在于：所述接合层为丙烯酸或环氧树脂层，厚度为12.5微米或25微米。
6.根据权利要求1所述的光电挠性互联基板，其特征在于：所述耐高温裸光纤从里至外依次为光纤芯层、光纤包层和耐高温覆盖层。
7.根据权利要求6所述的光电挠性互联基板，其特征在于：所述光纤芯层的折射率高于光纤包层折射率。
8.根据权利要求1所述的光电挠性互联基板，其特征在于：所述耐高温覆盖层采用聚丙烯酸树脂或聚酰亚胺材料制成，厚度为20～40微米。
9.一种光电挠性互联基板的制造工艺，其特征在于：先在柔性电路板的铜线路层的下方形成接合层，再将定位槽中埋入有耐高温裸光纤的柔性光路板的半固化胶体层贴合于接合层下方，然后采用层压工艺在柔性电路板上施加压力使得柔性光路层与柔性电路层紧密接合；在层压过程中，半固化胶体层在高温高压下变为液体状填充到定位槽中，形成围绕在耐高温裸光纤周围的填充胶体。
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