[发明专利]光电挠性互联基板及其制造工艺

说明书

本发明公开了光电挠性互联基板及其制造工艺，光电挠性互联基板包括柔性电路板和柔性光路板，在柔性电路板和柔性光路板之间设置接合层；所述柔性光路板包括柔性互联基板和设置在柔性互联基板上表面的半固化胶体层，在柔性互联基板上设置有定位槽，在定位槽中埋入有耐高温裸光纤；所述柔性电路板包含有铜线路层和设置在铜线路层上的保护层。本发明与传统印制电路板制作工艺相兼容，使光纤作为柔性电路板中的一层，可传输光信号，无需因光电挠性互联基板而开发层压工艺流程和设备；可避免在层压工艺过程中，因高温高压造成光纤变形、损坏和高温降解；可使互联基板弯曲半径更小，减小板与板间的互联距离，提升电子通信系统高密度化装配。

技术领域

本发明涉及一种光电挠性互联基板及其制造工艺。

背景技术

随着高速通信技术的飞速发展，信息量呈指数增长，对信息传输及交换系统的带宽、高速、大容量、低误码率及抗电磁干扰能力等都提出了更高的要求。板级电路在电子通信系统中占据主导地位，而传统电互联方式由于其固有物理特征，在高频情况下，将导致严重的信号延迟与串扰、带宽受限、功耗急剧增加等问题。综合技术难度、性能成本，现有的电互联方式已成为限制高速通信系统快速发展的瓶颈。因此，采用光互联技术代替现有的电互联技术实现各功能单元之间的高速信息传递，可消除现遇到的技术瓶颈，实现高速率、大容量、高密度的信息传输。

目前，电子通信系统向着可穿戴、嵌入式、模块化发展，装备的集成度更高，空间构架更为复杂。同时，电子通信系统多样化、复杂化，要求具备较强的复杂空间曲面的成型能力。系统内部板与板之间的光电挠性互联基板因其不仅具有光互联的优势，还具有挠性电路板可折叠、蜷缩、弯曲、连接活动部件及三维布线等功能。因此，光电挠性互联基板可促使电子通信系统向小型化、轻量化、轻薄化等方向发展。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺点，本发明提供了一种光电挠性互联基板及其制造工艺，与传统印制电路板制造工艺技术相兼容，以在高温高压的层压工艺环境中避免光纤的严重变形及高温降解等问题影响光信号传输，实现板与板之间的高速高密度互联。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种光电挠性互联基板，包括柔性电路板和柔性光路板，在柔性电路板和柔性光路板之间设置接合层；所述柔性光路板包括柔性互联基板和设置在柔性互联基板上表面的半固化胶体层，在柔性互联基板上设置有定位槽，在定位槽中埋入有耐高温裸光纤；所述柔性电路板包含有铜线路层和设置在铜线路层上的保护层。

本发明还提供了一种光电挠性互联基板的制造工艺，先在柔性电路板的铜线路层的下方形成接合层，再将定位槽120中埋入有耐高温裸光纤的柔性光路板的半固化胶体层贴合于接合层下方，然后采用层压工艺在柔性电路板上施加压力使得柔性光路层与柔性电路层紧密接合；在层压过程中，半固化胶体层在高温高压下变为液体状填充到定位槽中，形成围绕在耐高温裸光纤周围的填充胶体。

与现有技术相比，本发明的积极效果是：

1.将耐高温裸光纤埋入柔性电路板中，与传统印制电路板制作工艺相兼容，使光纤作为柔性电路板中的一层，可传输光信号，无需因光电挠性互联基板而开发层压工艺流程和设备，可节约光电挠性互联基板制作成本；

2.利用激光刻蚀工艺技术在柔性互联基板上制作高精度光纤定位槽，结合半固化胶体层和裸光纤的耐高温覆盖层，避免在层压工艺过程中，因高温高压造成光纤变形、损坏和高温降解；

3.光电挠性互联基板可实现板与板间的光信号与电信号传输，由于采用裸光纤埋入可使互联基板弯曲半径更小，减小板与板间的互联距离，提升电子通信系统高密度化装配。

附图说明

本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1为本发明光电挠性互联基板的柔性光路板的示意图；

图2为本发明光电挠性基板的剖视图；