[发明专利]光学传感器的封装结构及光学传感器的封装方法

权利要求书

1.一种光学传感器的封装结构，其特征在于，包括：

传感器模组，所述传感器模组包括第一成型层以及嵌于所述第一成型层的多个光学传感器，每个所述光学传感器包括一个发射芯片和一个接收芯片，多个所述发射芯片的出光面和多个所述接收芯片的感光面在同一方向；以及

保护玻璃模组，所述玻璃模组包括第二成型层以及贯穿并嵌于所述第二成型层的多个玻璃单元；

其中，所述传感器模组与所述保护玻璃模组贴合，并且，所述多个玻璃单元一一对应地覆盖所述出光面以及所述感光面；

所述传感器模组还包括在所述感光面一侧依次叠加设置的第一钝化层、薄膜金属层以及第二钝化层，所述第一钝化层横跨所述第一成型层在所述感光面一侧的表面、所述发射芯片表面和所述接收芯片表面，所述薄膜金属层设置于所述第一钝化层表面并与所述发射芯片和所述接收芯片电连接，所述第二钝化层覆盖所述薄膜金属层，所述传感器模组中的第二钝化层与所述第二成型层通过粘合剂贴合粘接。

2.如权利要求1所述的光学传感器的封装结构，其特征在于，在垂直于所述感光面的方向上，所述第一成型层的厚度大于或者等于所述发射芯片和所述接收芯片中的每个的厚度，以及所述第二成型层的厚度大于或者等于所述玻璃单元的厚度。

3.如权利要求1所述的光学传感器的封装结构，其特征在于，在平行于所述感光面的方向上，所述玻璃单元的面积与对应覆盖的感光面或出光面的面积相同。

4.如权利要求1至3任一项所述的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述第一成型层和/或所述第二成型层包括对可见光是不透明的绝缘材料。

5.如权利要求1所述的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述发射芯片包括设置于所述出光面一侧的发射正电极以及设置于背离所述出光面一侧的发射负电极，所述接收芯片包括设置于所述感光面一侧的接收电极。

6.如权利要求5所述的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述传感器模组还包括贯穿所述第一成型层的发射芯片导线和接收芯片导线，其中，所述发射芯片导线与所述发射正电极相邻，所述接收芯片导线与所述接收电极相邻。

7.如权利要求6所述的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述第一钝化层覆盖所述第一成型层在所述感光面一侧的表面、所述接收电极以及所述发射正电极。

8.如权利要求7所述的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述薄膜金属层通过在所述第一钝化层中设置的多个接触孔使所述发射芯片导线与所述发射正电极电连接，以及使所述接收芯片导线与所述接收电极电连接。

9.如权利要求7和8任一项所述的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述第一钝化层和所述第二钝化层包括对可见光不透明的绝缘材料。

10.如权利要求6所述的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述传感器模组还包括在远离所述感光面一侧依次叠加设置的第三钝化层和背面金属层，所述第三钝化层覆盖所述第一成型层、所述发射芯片和所述接收芯片中的每个远离所述感光面一侧的表面，所述背面金属层设置于所述第三钝化层表面。

11.如权利要求10所述的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述背面金属层通过设置于所述第三钝化层中的多个接触孔与所述接收芯片导线电连接，以及所述背面金属层还与所述发射负电极电连接。