[发明专利]光学传感器的封装结构及光学传感器的封装方法

说明书

本发明提供了光学传感器的封装结构及光学传感器的封装方法，所述封装结构包括传感器模组和保护玻璃模组，其中，传感器模组的多个光学传感器嵌于第一成型层，每个光学传感器包括一个发射芯片和一个接收芯片，多个发射芯片的出光面和多个接收芯片的感光面在同一方向；保护玻璃模组的玻璃单元贯穿并嵌于第二成型层，传感器模组与保护玻璃模组贴合，并且，多个玻璃单元一一对应地覆盖多个发射芯片的出光面以及多个接收芯片的感光面。由于发射芯片和接收芯片嵌于第一成型层，而对应的玻璃单元嵌于第二成型层，从而可以降低封装结构的厚度。本发明还提供了光学传感器的封装方法。

技术领域

本发明涉及传感器领域，特别涉及光学传感器的封装结构及光学传感器的封装方法。

背景技术

光学传感器是一种能够感受外部光线并将其转换成电信号的半导体器件装置。将光学传感器进行封装可形成光学传感器的封装结构，光学传感器的封装结构例如可用于摄像头、智能手机、数码相机、汽车图像系统和玩具等电子设备。

现有技术中常用的一种光学传感器的封装方法为COB(Chip On Board，板上芯片)封装，是将光学传感器用导电或非导电胶贴合在互联基板(通常采用PCB板)上，然后进行引线键合实现其电气连接，之后在光学传感器的感光面上通过粘合剂覆盖一保护玻璃(例如为红外玻璃，即对红外线具有过滤功能的玻璃)，以保护光学传感器的感光面。

图1是利用现有技术的COB封装得到的一种光学传感器的封装结构的剖面示意图，如图1所示，在垂直于光学传感器10的感光面11(即接收外界光线的区域)的方向上，光学传感器封装结构包括背面金属电极16、互联基板15、光学传感器10(包括基底12、感光面11、接收电极13)、覆盖感光面11的保护玻璃14以及连接焊盘13与互联基板15的金属引线17。但是，发明人研究发现，图1所示的封装结构中，光学传感器10位于互联基板14和保护玻璃14之间，三者叠加使得封装结构的厚度(即垂直于感光面的方向上的距离)较大；另外，在对多个光学传感器10进行封装时，需要先将多个光学传感器10与一整块保护玻璃14贴合，然后对保护玻璃14进行切割，但是由于切割精度低，所形成的封装模块尺寸较大。

发明内容

本发明的目的是降低光学传感器的封装结构的厚度，使封装模块小型化。

为实现上述目的，本发明提供了一种光学传感器的封装结构，包括：

传感器模组，所述传感器模组包括第一成型层以及嵌于所述第一成型层的多个光学传感器，每个所述光学传感器包括一个发射芯片和一个接收芯片，多个所述发射芯片的出光面和多个所述接收芯片的感光面在同一方向；以及保护玻璃模组，所述玻璃模组包括第二成型层以及贯穿并嵌于所述第二成型层的多个玻璃单元；其中，所述传感器模组与所述保护玻璃模组贴合，并且，所述多个玻璃单元一一对应地覆盖所述出光面以及所述感光面。

可选的，在垂直于所述感光面的方向上，所述第一成型层的厚度大于或者等于所述发射芯片和所述接收芯片中的每个的厚度，以及所述第二成型层的厚度大于或者等于所述玻璃单元的厚度。

可选的，在平行于所述感光面的方向上，所述玻璃单元的面积与对应覆盖的感光面或出光面的面积相同。

可选的，所述第一成型层和/或所述第二成型层包括对可见光是不透明的绝缘材料。

可选的，所述发射芯片包括设置于所述出光面一侧的发射正电极以及设置于背离所述出光面一侧的发射负电极，所述接收芯片包括设置于所述感光面一侧的接收电极。

可选的，所述传感器模组还包括贯穿所述第一成型层的发射芯片导线和接收芯片导线，其中，所述发射芯片导线与所述发射正电极相邻，所述接收芯片导线与所述接收电极相邻。