[发明专利]基板及用于制造该基板的方法

权利要求书

1.一种制造基板的方法，包括：

在基板中仅沿从所述基板的顶表面到所述基板的底表面的方向和从所述基板的底表面到所述基板的顶表面的方向中的一个方向形成通孔，所述基板包括芯层和设置在所述芯层的至少一个表面上的金属层，所述通孔包括位于所述芯层中的第一通孔和位于所述金属层中的第二通孔；

去除金属层的朝向所述第二通孔突出的突出部分，以使得第二通孔的尺寸形成为大于所述第一通孔的尺寸；及

在所述第一通孔的内表面以及所述芯层的围住所述第一通孔的区域上直接形成镀层，以使得所述镀层的形成在所述区域上的部分与所述金属层接触；

形成过孔以填充所述第一通孔和所述第二通孔，并且在所述顶表面和所述底表面上形成连接焊盘，所述连接焊盘覆盖所述过孔，

其中，所述过孔形成在所述顶表面和所述底表面中的一个表面中的直径大于所述过孔形成在所述顶表面和所述底表面中的另一表面的直径，并且形成在所述一个表面上的连接焊盘的尺寸大于形成在所述另一表面上的连接焊盘的尺寸。

2.如权利要求1所述的制造基板的方法，其中，通过沿从所述基板的所述顶表面到所述基板的所述底表面的方向和从所述基板的所述底表面到所述顶表面的方向中的一个方向照射激光束来形成所述基板的所述通孔。

3.如权利要求2所述的制造基板的方法，其中，在所述基板的所述一个表面上形成所述金属层，并且

所述激光束沿从所述基板的所述一个表面到所述基板的所述另一表面的方向照射。

4.如权利要求1所述的制造基板的方法，其中，通过蚀刻工艺中去除所述突出部分。

5.如权利要求1所述的制造基板的方法，其中，所述镀层形成在所述芯层的围住所述第一通孔的顶表面和所述第一通孔的内表面上。

6.一种基板，包括：

芯层，具有通孔；

金属层，形成在所述芯层的一个表面和另一表面中的至少一个表面上并且具有与所述通孔对准的开口，所述开口的尺寸大于所述通孔的尺寸；

镀层，直接形成在所述芯层的形成所述通孔的内表面上以及所述芯层的围住所述通孔的区域上，所述镀层的形成在所述区域上的部分与所述金属层接触；

过孔，填充在所述通孔和所述开口中；及

连接焊盘，形成在所述芯层的所述一个表面和所述另一表面上，并且连接到所述过孔的一端和另一端，

其中，所述过孔形成在所述一个表面中的直径大于所述过孔形成在所述另一表面中的直径，并且形成在所述一个表面上的连接焊盘的尺寸大于形成在所述另一表面上的连接焊盘的尺寸。

7.如权利要求6所述的基板，其中，所述金属层形成在所述芯层的所述一个表面上，

所述通孔通过沿从所述芯层的所述一个表面到所述芯层的所述另一表面的方向照射激光束而形成。

8.如权利要求6所述的基板，其中，所述金属层由包括从由银、钯、铝、镍、钛、金、铜、铂组成的组选择的至少一种材料或至少两种材料的混合物的材料而形成。

9.如权利要求6所述的基板，其中，所述镀层形成在所述芯层的上表面上。