[发明专利]基板及用于制造该基板的方法

说明书

本发明提供一种基板及用于制造该基板的方法。所述制造基板的方法包括：在基板中仅沿从所述基板的顶表面到所述基板的底表面的方向和从所述基板的底表面到所述基板的顶表面的方向中的一个方向形成通孔；去除设置在所述基板中的金属层的朝向所述通孔突出的突出部分；及在所述基板的至少形成所述通孔的内表面上形成镀层。

本申请要求于2017年2月17日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0021721号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

下面的描述涉及一种基板及用于制造该基板的方法。

背景技术

通常使用利用工具的机械处理方法以及利用激光的处理方法作为用于基板的层间电连接的孔处理方法。同时，近来，由于基板的致密化和小型化，不断地需要小直径的孔。

此外，利用激光的孔加工方法可被提供作为形成其中孔的一侧被封堵的埋导孔(BVH)和盲导孔的方法以及使镀覆的通孔(plated trough hole，PTH)贯穿的方法。此外，在以PTH方法形成的通孔中，通过激光处理形成的通孔被称作激光通孔(laser throughhole，LTH)。

同时，当通常形成LTH时，激光束沿从基板的一个表面到基板的另一表面的方向照射，从而形成孔部。当基板被翻转时，激光束沿从基板的所述另一表面到基板的所述一个表面的方向照射，以形成孔的剩余部分。

然而，由于基板的芯层和金属层之间的导热性和激光吸收率之间的差异，使得芯层的开口的尺寸会进一步增大，因此会发生芯层和金属层在它们之间的界面处部分地分开的缺陷。

此外，会发生因通孔朝向基板的两个表面形成使得制造良率下降的问题。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍，并在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

示例提供一种具有制造良率(manufacturing yield)提高且缺陷发生减少的基板及制造所述基板的方法。

在一个总体方面，一种制造基板的方法包括：在基板中仅沿从所述基板的顶表面到所述基板的底表面的方向和从所述基板的底表面到所述基板的顶表面的方向中的一个方向形成通孔；去除设置在所述基板中的金属层的朝向所述通孔突出的突出部分；及在所述基板的至少形成所述通孔的内表面上形成镀层。

在另一总体方面，一种基板包括：芯层，具有通过仅沿从所述芯层的一个表面到另一表面的方向和从所述另一表面到所述一个表面的方向中的一个方向形成的通孔；金属层，形成在所述芯层的所述一个表面和所述另一表面中的至少一个表面上；镀层，形成在所述芯层的至少形成所述通孔的内表面上；过孔，填充在所述通孔中；及连接焊盘，连接到所述过孔的一端和另一端中的至少一端。

通过下面的具体实施方式、附图以及权利要求，其它特征和方面将显而易见。

附图说明

图1示出了示出根据第一示例的基板的示意性截面图。

图2、图3、图4、图5和图6示出了示出制造根据第一示例的基板的方法的工艺流程图。

图7示出了示出根据第二示例的基板的示意性截面图。

图8、图9、图10、图11和图12示出了示出制造根据第二示例的基板的方法的工艺流程图。

在整个附图和具体实施方式中，相同的标号指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。

具体实施方式