[发明专利]埋铜块电路板的制作方法

权利要求书

1.一种埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供埋设有铜块的电路板，其中，所述铜块的一部分凸出于所述电路板的线路层表面；

在所述线路层表面上贴设干膜，在所述干膜上进行开窗处理，以露出所述铜块；

对所述线路层表面上的干膜及所述铜块凸出所述线路层表面的部分同步进行打磨操作；

若判断到所述铜块的表面与所述线路层表面处于同一平整面时，停止所述打磨操作。

2.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，所述铜块凸出于所述线路层表面的部分的厚度为20um至40um。

3.根据权利要求2所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，所述铜块凸出于所述线路层表面的部分的厚度为30um。

4.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，在所述线路层表面上贴设的干膜的厚度为40um至60um。

5.根据权利要求4所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，在所述线路层表面上贴设的干膜的厚度为50um。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，埋设有铜块的所述电路板通过如下步骤得到：

提供多个芯板及多个半固化片；

根据所述铜块的埋设位置对所述芯板、所述半固化片进行铣槽处理；

将所述芯板、所述半固化片按照预设顺序进行对位绑定铆合在一起；

将所述铜块插入至所述芯板的槽体内；

将所述芯板、所述半固化片及所述铜块一起进行压合处理得到层压板；

对所述层压板进行外层线路制作。

7.根据权利要求6所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，所述芯板上的铣槽大小比所述铜块单边大3mil～5mil；所述半固化片上的铣槽大小比所述铜块单边大6mil～8mil。

8.根据权利要求6所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，用于构成所述层压板的内层芯板制作线路图形时，包括如下步骤：

根据所述铜块的埋设位置对所述内层芯板进行干膜开窗处理，所述干膜的开窗大小比所述铜块单边大7mil～9mil。

9.根据权利要求6所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，所述将所述芯板、所述半固化片及所述铜块一起进行压合处理得到层压板的步骤具体为：

将所述芯板、所述半固化片及所述铜块放置在薄铝片上，在最上方的所述芯板上放置一张硅胶板，对所述硅胶板由上至下施加压力来将所述芯板、所述半固化片及所述铜块一起进行压合处理。

10.根据权利要求6所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，在将所述铜块插入至所述芯板的槽体内步骤之前还包括步骤：对所述铜块进行棕化处理。