[发明专利]埋铜块电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，特别是涉及一种埋铜块电路板的制作方法。

背景技术

COB(chip on board，板上芯片封装)封装是通过导热胶将裸芯片直接粘于PCB上，使用引线键合的方式将PCB焊盘与芯片引脚相连接。芯片直接接触PCB散热。在PCB中置入铜块可提高PCB对芯片的散热效果。然而，传统的埋铜块表面与PCB表面高度落差约为3mil，埋铜块电路板的表面平整性较差，如此使得芯片在PCB表面的粘合稳定性较差，且无法较好地散热。

发明内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种埋铜块电路板的制作方法，它能够提高电路板表面平整度。

其技术方案如下：一种埋铜块电路板的制作方法，包括如下步骤：

提供埋设有铜块的电路板，其中，所述铜块的一部分凸出于所述电路板的线路层表面；

在所述线路层表面上贴设干膜，在所述干膜上进行开窗处理，以露出所述铜块；

对所述线路层表面上的干膜及所述铜块凸出所述线路层表面的部分同步进行打磨操作；

若判断到所述铜块的表面与所述线路层表面处于同一平整面时，停止所述打磨操作。

上述的埋铜块电路板的制作方法，由于铜块的一部分凸出于电路板的线路层表面，在线路层表面上贴设干膜，并露出铜块，然后采用例如VISE感压打磨设备对电路板侧表面的干膜与铜块表面同步进行打磨处理，打磨铜块表面过程中，干膜覆盖在线路层表面，干膜起到保护线路层的作用，能使得铜块表面逐渐打磨至与线路层表面相齐平。这样能使得铜块的表面与线路层表面的高度落差控制在预设范围内，例如10um以内。如此最终得到的埋铜块电路板的埋铜块表面与线路层表面高度落差较小，电路板的表面平整度较高。

进一步地，所述铜块凸出于所述线路层表面的部分的厚度为20um至40um。该厚度范围的铜块与干膜同步打磨后，电路板表面平整度较高，且打磨效率较高。

进一步地，所述铜块凸出于所述线路层表面的部分的厚度为30um。

进一步地，在所述线路层表面上贴设的干膜的厚度为40um至60um。该厚度范围的干膜与铜块同步打磨后，电路板表面平整度较高，且打磨效率较高。

进一步地，在所述线路层表面上贴设的干膜的厚度为50um。

进一步地，埋设有铜块的所述电路板通过如下步骤得到：

提供多个芯板及多个半固化片；

根据所述铜块的埋设位置对所述芯板、所述半固化片进行铣槽处理；

将所述芯板、所述半固化片按照预设顺序进行对位绑定铆合在一起；

将所述铜块插入至所述芯板的槽体内；

将所述芯板、所述半固化片及所述铜块一起进行压合处理得到层压板；

对所述层压板进行外层线路制作。

进一步地，所述芯板上的铣槽大小比所述铜块单边大3mil～5mil；所述半固化片上的铣槽大小比所述铜块单边大6mil～8mil。

进一步地，用于构成所述层压板的内层芯板制作线路图形时，包括如下步骤：

根据所述铜块的埋设位置对所述内层芯板进行干膜开窗处理，所述干膜的开窗大小比所述铜块单边大7mil～9mil。

进一步地，所述将所述芯板、所述半固化片及所述铜块一起进行压合处理得到层压板的步骤具体为：

将所述芯板、所述半固化片及所述铜块放置在薄铝片上，在最上方的所述芯板上放置一张硅胶板，对所述硅胶板由上至下施加压力来将所述芯板、所述半固化片及所述铜块一起进行压合处理。

进一步地，在将所述铜块插入至所述芯板的槽体内步骤之前还包括步骤：对所述铜块进行棕化处理。

附图说明

图1为本发明实施例的芯板、半固化片、铜块层压后的结构示意图；

图2为本发明实施例的电路板上的线路层表面贴干膜后的结构示意图；

图3为本发明实施例的埋铜块电路板打磨后的结构示意图。

附图标记：

10、铜块，20、电路板，21、芯板，22、半固化片，30、干膜。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。