[发明专利]一种湿法刻蚀的上料装置在审
申请号: | 201711267254.X | 申请日: | 2017-12-05 |
公开(公告)号: | CN107919307A | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 林建伟;何大娟;刘志锋;季根华;刘勇 | 申请(专利权)人: | 泰州中来光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京金之桥知识产权代理有限公司11137 | 代理人: | 林建军 |
地址: | 225500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 湿法 刻蚀 装置 | ||
技术领域
本发明涉及晶体硅太阳能电池制造过程中的湿法刻蚀的技术领域,具体涉及一种湿法刻蚀的上料装置。
背景技术
晶体硅太阳能电池常规生产工艺一般包括以下步骤:清洗、制绒、扩散、刻蚀、去PSG、PECVD、丝网印刷和烧结。其中,刻蚀是其中的一个重要环节,其目的是去掉硅片背面和四周的PN结,以使硅片的正面和背面相互绝缘。
目前,链式结构设备是一种常用的湿法刻蚀设备,其原理是:在HF/HNO3体系中,利用表面张力和毛细力的作用去除边缘和背面的PN结,而不会影响太阳能电池的结构。这种设备包括:刻蚀槽、水喷淋槽、碱槽、水喷淋槽、去PSG槽、水喷淋槽和吹干装置。
随着各种新型高效电池的兴起,钝化技术对电池表面的要求越来越高,由于高温炉管等设备本身的限制,制备过程中容易带来另一面的绕镀现象,如何去除这一面绕镀的生成物,如磷硅玻璃PSG、硼硅玻璃BSG或氮化硅SiNx等物质,是电池制备过程中的一大难点。如果直接走湿法刻蚀,刻蚀并不能完全将绕镀生成物去除干净,因而会造成较高的表面复合速率,大大地降低电池的转换效率。
目前,在湿法刻蚀机台上解决该问题的工艺流程如下:第一台设备:入料→单边刻蚀→水洗→吹干→出料;第二台设备:上料→刻蚀→水洗→HF酸洗→水洗→下料。这种方法不仅导致了设备的结构长,而且还增加了制造成本。因此,如何在不增加工序的基础上实现单面刻蚀是本领域的一大技术挑战。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结构简单、成本低的晶体硅太阳能电池制造过程中的湿法刻蚀的上料装置。
本发明的一种湿法刻蚀的上料装置,其技术方案为:
一种湿法刻蚀的上料装置,包括上料主机台、反应槽、滚轮、储液槽,所述反应槽设置在所述上料主机台上,所述滚轮设置在所述反应槽的顶部,所述反应槽里放置有腐蚀液,所述反应槽中的腐蚀液的液面高于所述滚轮的底部,所述储液槽中的化学品和水通过所述循环泵输送至所述反应槽,所述储液槽上设置有化学品配液添加系统和水配液添加系统。
其中,所述储液槽中还设置有化学品自动补给系统和水自动补给系统。
其中,所述滚轮为螺纹带液滚轮或海绵带液滚轮,所述滚轮带有定向功能。
其中,硅片通过所述滚轮之间的辊道水平输送,所述硅片的前部刚进入到反应槽中时,所述硅片的头部边缘略微接触反应槽中的腐蚀液的液面,以使得所述腐蚀液在硅片下表面形成薄膜;所述腐蚀液为氢氟酸。
其中,所述湿法刻蚀的上料装置还包括独立的循环系统和抽风系统。
其中,所述反应槽的材质为聚丙烯,所述反应槽的长度为400-1000nm。
本发明的实施包括以下技术效果:
(1)、本发明将上料和反应槽集成于一个单元槽,在完成硅片上料的同时,还可实现去除单面磷硅玻璃PSG、硼硅玻璃BSG、氮化硅SiNx等工艺的功能槽作用,这样使得湿法刻蚀的上料装置的上料主机台增加了反应槽的功能,从而减少了制造工序及设备成本,节约了功能槽的长度,节省了设备空间,减少了多道滚轮转动带来的碎片。
(2)、本发明将反应槽直接设置在湿法刻蚀的上料装置的上料主机台上,使得硅片经过该反应槽时,可以直接将反应槽中的腐蚀液带到后面的刻蚀槽,从而降低了刻蚀槽的成本。
(3)、本发明的湿法刻蚀的上料装置结构简单、成本低,适于广泛推广使用。
附图说明
图1为本发明的一种湿法刻蚀的上料装置的结构示意图。
图中,1-上料主机台,2-反应槽,3-滚轮,4-储液槽,5-化学品配液添加系统,6-水配液添加系统,7-化学品自动补给系统,8-水自动补给系统。
具体实施方式
下面将结合实施例以及附图对本发明加以详细说明,需要指出的是,所描述的实施例仅旨在便于对本发明的理解,而对其不起任何限定作用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造