[发明专利]硅晶圆洗剂与清洗硅晶圆的方法在审
| 申请号： | 201711268777.6 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN108624423A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 林建宇;陈俊合;李依晴;许松林 | 申请（专利权）人： | 中美矽晶制品股份有限公司 |
| 主分类号： | C11D7/60 | 分类号： | C11D7/60;C11D7/24;C11D7/26;C11D7/06;C11D7/12;C11D11/00;H01L21/02;H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅晶圆 洗剂 清洗 柠檬酸 氢氧化钾 清洁效率 碳酸氢钠 洗剂清洗 柠檬烯 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅晶圆洗剂，其特征在于，主要由以下成分组成：
1wt％～3wt％的柠檬酸；
2.5wt％～5wt％的碳酸氢钠；
柠檬烯；
氢氧化钾；以及
溶剂。
2.如权利要求1所述的硅晶圆洗剂，其特征在于，所述柠檬烯的含量为0.2wt％～1wt％。
3.如权利要求1所述的硅晶圆洗剂，其特征在于，所述氢氧化钾的含量为0.25wt％～0.75wt％。
4.如权利要求1所述的硅晶圆洗剂，其特征在于，所述硅晶圆洗剂的pH值在10以下。
5.如权利要求4所述的硅晶圆洗剂，其特征在于，所述硅晶圆洗剂的pH值为7.0～10.0。
6.如权利要求1所述的硅晶圆洗剂，其特征在于，所述溶剂包括水。
7.一种清洗硅晶圆的方法，其特征在于，包括将硅晶圆在常温下浸泡至如权利要求1至6中任一项所述的硅晶圆洗剂。
8.如权利要求7所述的清洗硅晶圆的方法，其特征在于，所述浸泡的时间为600秒～1200秒。
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