[发明专利]一种芯片中心定位夹具

权利要求书

1.一种芯片中心定位夹具，其特征在于，包括置于芯片底部用于支撑芯片的支撑架和位于支撑架上方用于卡固芯片外缘的钳位板，所述钳位板对所述芯片进行中心定位，以保证匀胶过程中所述芯片在高速旋转时不会因离心力而脱离真空吸附的承片台，其中，

支撑架，包括基础支架和调节头，所述调节头设置在基础支架的一侧且能够相对基础支架水平活动，改变基础支架的支撑芯片的直径范围；

钳位板，包括基础板和组合板，所述组合板能够拆卸式的固定在基础板的一端用于改变基础板的卡固半径；

所述调节头的底部设有滑槽，所述调节头上设有多个螺钉孔；所述基础支架的一侧插入滑槽内并与基础支架上的任一螺钉孔通过螺钉固定。

2.根据权利要求1所述的芯片中心定位夹具，其特征在于，所述螺钉孔为沉孔，所述多个螺钉孔之间相通。

3.根据权利要求1所述的芯片中心定位夹具，其特征在于，所述调节头的端部向芯片方向凸设有与芯片相接触的压块，所述压块的材料硬度小于芯片的材料硬度。

4.根据权利要求1所述的芯片中心定位夹具，其特征在于，所述基础支架的一侧具有两个支撑杆，每一支撑杆上设有一个所述调节头。

5.根据权利要求1所述的芯片中心定位夹具，其特征在于，所述基础板的一端设有与芯片弧度相匹配的钳位弧度；所述组合板的两侧也设有与芯片弧度相匹配的钳位弧度，所述组合板的一侧与基础板相贴合，另一侧与芯片的外缘贴合。

6.根据权利要求1所述的芯片中心定位夹具，其特征在于，所述组合板一侧的上端面水平延伸出安装板，所述安装板与基础板通过螺钉固定连接。

7.根据权利要求1所述的芯片中心定位夹具，其特征在于，所述基础板和组合板的材料硬度均小于芯片的材料硬度。

8.根据权利要求1-7任一项所述的芯片中心定位夹具，其特征在于，所述支撑架和钳位板各具有两组且相对设置。