[发明专利]一种芯片中心定位夹具

说明书

本发明涉及一种芯片中心定位夹具，包括置于芯片底部用于支撑芯片的支撑架和位于支撑架上方用于卡固芯片外缘的钳位板，支撑架，包括基础支架和调节头，所述调节头设置在基础支架的一侧且能够相对基础支架水平活动改变基础支架的支撑范围；钳位板，包括基础板和组合板，所述组合板能够拆卸式的固定在基础板的一端用于改变钳位板的卡固半径。本发明对夹具的支撑架和钳位板进行更改，使夹具适用于不同直径芯片的工装，可以实现多种规格芯片不同夹具的兼容，大大的缩短更换夹具的时间，提高设备的利用效率，降低故障率，使夹具尺寸更换操作更方便、更简单、更省时；此外该夹具工装制作简单，成本较低。

技术领域

本发明属于定位装置领域，具体涉及一种能够适用多种直径尺寸芯片的中心定位夹具。

背景技术

将光刻胶均匀的涂覆在高速旋转的芯片表面上即为匀胶过程；然而在匀胶一系列的操作过程中，其中一步非常关键，就是在芯片随电机7高速旋转之前对其进行中心定位，从而以保障芯片在高速旋转时不会因离心力而脱离真空吸附的承片台4。中心定位夹具工装是实现芯片在设备上中心位置准确定位的装置，芯片位置的准确性取决于设备工装对准位的调整。如图7所示，为传统的中心定位夹具工装的组合图，支撑架1用来支撑芯片3，钳位板2用于定位芯片3的位置。

然而，芯片的产品种类和规格繁多，传统的中心定位夹具存在以下问题：

如图8至图11所示，支撑架1与钳位板2的技术规格与芯片一一对应，不同直径大小的芯片3所对应的支撑架1的长度不同；不同直径大小的芯片3所对应的钳位板2的整体长度也不同；而产线的芯片3规格有很多种，因此不同直径大小的芯片3需要配套不同的支撑架1与钳位板2，那么在对不同的芯片3进行匀胶过程中，需要频换的更换不同的定位夹具工装；而工装更换过程复杂，且需要时间较长。

如图12所示，在更换过程中，需要拆卸两个夹具组外壳6、两个钳位板2、两个支撑架1，然后再更换另一技术规格的两个支撑架1和钳位板2，再对其进行中心位置校准，完成后安装两个夹具组外壳6，此时夹具工装的更换工作才结束，整个过程较为繁琐，需要拆或装12个部件和24个螺钉，需要专业的设备人员来完成，且每次更换后需要重新进行中心校准。

中心定位夹具工装的更换和调校工作，专业性较强，操作者难以掌握，需要专业的设备人员帮助其完成夹具更换，占用了人力资源；因更换夹具工装，频繁的拆装容易引起中心位置出现偏差和螺钉孔滑丝，造成产品工艺不符和设备的损坏，同时与该工装夹具相关联的配件的采购费用也较大。

因此，需要一种新型的芯片中心定位夹具，以便适用不同直径大小的芯片。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片中心定位夹具，适用于不同直径、不同规格芯片的工装之间的相互配合，用于不同直径芯片的匀胶工作；实现多种规格芯片不同夹具的兼容，大大的缩短更换夹具的时间，提高设备的利用效率，降低故障率。

根据本发明提供了一种芯片中心定位夹具，包括置于芯片底部用于支撑芯片的支撑架和位于支撑架上方用于卡固芯片外缘的钳位板，其中，

支撑架，包括基础支架和调节头，所述调节头设置在基础支架的一侧且能够相对基础支架水平活动，改变基础支架的支撑芯片的直径范围；

钳位板，包括基础板和组合板，所述组合板能够拆卸式的固定在基础板的一端用于改变基础板的卡固半径。

在一个实施例中，所述调节头的底部设有滑槽，所述调节头上设有多个螺钉孔；所述基础支架的一侧插入滑槽内并与基础支架上的任一螺钉孔通过螺钉固定。

在一个实施例中，所述螺钉孔为沉孔，所述多个螺钉孔之间相通。

在一个实施例中，所述调节头铰接在所述基础支架的一侧并能相对基础支架水平转动。

在一个实施例中，所述调节头的端部向芯片方向凸设有与芯片相接触的压块，所述压块的材料硬度小于芯片的材料硬度。