[发明专利]一种SRAM的辅助电路有效
申请号: | 201711271069.8 | 申请日: | 2017-12-05 |
公开(公告)号: | CN109872748B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 陈双文;张静 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | G11C11/418 | 分类号: | G11C11/418;G11C8/08 |
代理公司: | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人: | 潘彦君;李丽 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 sram 辅助 电路 | ||
本发明实施例公开了一种SRAM的辅助电路,包括:存储单元阵列、字线以及时钟信号线,所述字线连接至所述存储单元阵列,适于响应于所述时钟信号线的时钟信号产生字线信号,以选中所述存储单元阵列中的存储单元,所述辅助电路包括:字线电压降低单元,适于降低所述字线信号的电压值;以及字线电压抬升单元,与所述字线电压降低单元耦接,适于响应于所述字线信号,减少所述字线电压降低单元对所述字线信号的电压值的降低量。所述SRAM的辅助电路读写速度较快。
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种SRAM的辅助电路。
背景技术
存储器是集成电路技术领域中不可或缺的重要组成部分,静态随机存取存储器(Static Random Access Memory,SRAM)作为存储器中读写速度较快的一种,一直是集成电路技术领域中研究的热点。
SRAM主要用作高速缓存,对SRAM的读写速度有较高的要求。另一方面,随着半导体技术的发展,器件的特征尺寸越来越小,并且SRAM的电源电压越来越低。
由于特征尺寸的减小和SRAM电源电压的降低,使得SRAM的存储单元的静态噪声容限降低,导致SRAM在进行操作时容易发生干扰,内部存储的数据被破坏。因此,SRAM设置辅助电路来减少读写过程的失效。
但是,目前设置有辅助电路的SRAM的速度有待提升。
发明内容
本发明实施例解决的技术问题是提升SRAM的速度。
为解决上述技术问题,本发明实施例提供一种SRAM的辅助电路,包括:存储单元阵列、字线以及时钟信号线,所述字线连接至所述存储单元阵列,适于响应于所述时钟信号线的时钟信号产生字线信号,以选中所述存储单元阵列中的存储单元,所述辅助电路包括:字线电压降低单元,适于降低所述字线信号的电压值;以及字线电压抬升单元,与所述字线电压降低单元耦接,适于响应于所述字线信号,减少所述字线电压降低单元对所述字线信号的电压值的降低量。
可选的,所述字线电压降低单元包括多个分压子单元,所述分压子单元处于使能状态时,降低所述字线信号的电压值。
可选的,所述SRAM还包括:耦接至所述字线的字线电源线,所述字线信号的电压值跟随所述字线电源线的电压值变化;所述分压子单元连接至所述字线电源线,且在处于使能状态时,对所述字线电源线分压,降低所述字线电源线的电压值,以降低所述字线信号的电压值。
可选的,所述分压子单元包括:第一PMOS管,所述第一PMOS管的栅极连接至所述字线电压抬升单元,所述第一PMOS管的源极连接至所述字线电源线,所述第一PMOS管的漏极接地,且所述第一PMOS管处于打开状态时,所述分压子单元处于使能状态。
可选的,所述分压子单元连接至所述字线,所述分压子单元处于使能状态时,对所述字线分压,降低所述字线信号的电压值。
可选的,所述分压子单元包括:第二PMOS管,所述第二PMOS管的栅极连接至所述字线电压抬升单元,所述第二PMOS管的源极连接至所述字线,所述第二PMOS管的漏极接地,所述第二PMOS管处于打开状态时,所述分压子单元处于使能状态。
可选的,所述字线电压抬升单元,适于逐步关断所述多个分压子单元,以逐步阶跃式抬升所述字线信号的电压值。
可选的,所述字线电压抬升单元包括:初始控制信号生成子单元,适于响应于所述字线信号,生成初始控制信号;抬升顺序控制子单元,适于根据所述初始控制信号,生成与所述分压子单元数量一致的分控制信号,所述分控制信号分别输入至所述多个分压子单元。
可选的,所述初始控制信号的电压值按预设速率随时间变化。
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