[发明专利]提供布局的方法及非暂时性机器可读介质

权利要求书

1.一种提供布局的方法，包括：

初始化用于制造集成电路的布局；

将多个填充单元插入到所述布局中，其中，所述多个填充单元包括与所述集成电路的导线相对应的多个第一填充线图形；

之后将包括多个功能图形的设计插入到所述布局中；

去除与所述多个功能图形冲突的所述多个填充单元的多个第一填充线图形的冲突子集；以及

提供包括所述多个填充单元和所述设计的所述布局，从而用于制造所述集成电路，

其中，所述多个第一填充线图形的中心线与中心线间距不同于所述多个功能图形的中心线与中心线间距，

所述方法还包括：

在去除所述冲突子集之后，将与所述集成电路的导线相对应的多个第二填充线图形插入到所述布局中，所述多个第二填充线图形和所述多个功能图形具有相同的中心线与中心线间距。

2.根据权利要求1所述的提供布局的方法，其中，所述多个第一填充线图形包括：

第一集合的线图形，与互连结构的第一层中的导线相对应；以及

第二集合的线图形，与所述互连结构的邻近所述第一层的第二层中的导线相对应。

3.根据权利要求2所述的提供布局的方法，其中，

所述填充单元还包括在所述第一集合的线图形的图形和所述第二集合的线图形的图形之间延伸的多个填充通孔图形；以及

所述多个填充通孔图形与所述集成电路的通孔相对应。

4.根据权利要求3所述的提供布局的方法，其中，所述多个填充单元的所述多个第一填充线图形和所述多个填充通孔图形使得所述布局满足由最小导线密度和最小通孔密度构成的组的标准，其中，所述布局包括所述多个填充单元和所述设计。

5.根据权利要求4所述的提供布局的方法，其中，所述多个第一填充线图形具有邻近所述多个填充通孔图形的焊盘。

6.根据权利要求1所述的提供布局的方法，其中，

所述多个第一填充线图形的中心线与中心线间距不是所述多个功能图形的中心线与中心线间距的整数倍。

7.根据权利要求1所述的提供布局的方法，其中，

所述多个第一填充线图形具有不同于所述多个功能图形的迹线对准；以及

所述多个第二填充线图形和所述多个功能图形具有相同的迹线对准。

8.根据权利要求1所述的提供布局的方法，其中，去除所述冲突子集包括：

去除所述多个填充单元中的整个第一填充单元；以及

从所述多个填充单元的第二填充单元中去除图形，同时保留所述第二填充单元的剩余部分。

9.根据权利要求1所述的提供布局的方法，其中，去除所述冲突子集包括：

去除与所述多个功能图形中的第一功能图形重叠的所述多个第一填充线图形的第一线图形；以及

去除与所述多个功能图形中的第二功能图形的距离小于最小填充间隔距离的所述多个第一填充线图形的第二线图形。

10.根据权利要求9所述的提供布局的方法，其中，所述最小填充间隔包括迹线中的最小间隔和迹线间的最小间隔。