[发明专利]半固化片涨缩测量方法

说明书

本发明公开一种半固化片涨缩测量方法，包括步骤：提供至少四个金属片；将多个金属片间隔附于半固化片上，并加热金属片以使金属片粘附于半固化片上；在选定位置测量每两个金属片之间的间距，记为初始间距；在半固化片上附上铜箔并进行层压处理；剥去所述铜箔，并测量经层压处理后的所述半固化片上的每两个所述金属片的选定位置之间的间距，记为最终间距；计算所述初始间距与所述最终间距之间的差值，记为所述半固化片的涨缩值。本发明提供的半固化片涨缩测量方法，通过附于半固化片上的金属片的最终间距与初始间距之间的差值，可以得出半固化片的涨缩值，在制作PCB板时根据半固化片的涨缩值考虑对芯板的影响，可以减少PCB板的涨缩报废。

技术领域

本发明涉及PCB加工制作技术领域，特别是涉及一种半固化片涨缩测量方法。

背景技术

半固化片又称“PP片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。

半固化片经过高温高压的层压处理后，因其含有树脂发生交联反应，由半固化状态转变为固化状态，此时随着交联的作用带来体积缩小，从而导致层压收缩，因此会首先给出预放系数(预补偿系数)到前工序并光成像进行曝光，从而保证PCB图形尺寸大小、位置与设计图形接近一致，最终满足客户贴装要求。多层PCB在层压过程中会进行混压，也即相同或不同规格芯板结合不同树脂体系、玻布的半固化片进行压合，由于不同规格半固化片固化收缩引起的尺寸变化存在一定的差异，从而导致芯板尺寸涨缩差异，进而导致整个PCB层偏超差，最终给PCB带来内层短路和内层开路等失效模式。

传统为了给出预放系数，对于同种规格芯板对应同种规格半固化片的组合形式，其做法是结合各类因素，设计试验板，根据两到三个主要影响因素得到预拉伸系数，根据累积的生产涨缩数据不断更新，形成数据库，最终达到消除涨缩带来的PCB尺寸超差，同样，混压也是如此。虽然这种方法在一定程度能够解决涨缩变化带来的报废，但是该方法没有考虑半固化片对芯板尺寸涨缩的影响，导致芯板容易受到PCB加工制程的影响而产生芯板尺寸涨缩超差带来的PCB涨缩超差报废。

发明内容

基于此，有必要针对传统因半固化片对芯板尺寸涨缩的影响带来PCB涨缩超差报废的问题，提供一种可得到半固化片的涨缩变化值的半固化片涨缩测量方法。

一种半固化片涨缩测量方法，包括步骤：

1)提供至少四个金属片；

2)将多个所述金属片间隔附于半固化片上，并加热所述金属片以使所述金属片粘附于所述半固化片上；

3)在选定位置测量每两个所述金属片之间的间距，记为初始间距；

4)在所述半固化片上附上铜箔并进行层压处理；

5)剥去所述铜箔，并测量经层压处理后的所述半固化片上的每两个所述金属片的选定位置之间的间距，记为最终间距；

6)计算所述初始间距与所述最终间距之间的差值，记为所述半固化片的涨缩值。

本发明实施例提供的半固化片涨缩测量方法，通过附于半固化片上的金属片的最终间距与初始间距之间的差值，可以得出半固化片的涨缩值，在制作PCB板时根据半固化片的涨缩值考虑对芯板的影响，可以减少PCB板的涨缩报废。

在其中一个实施例中，所述步骤1)及所述步骤2)之间还包括步骤：在半固化片上制作至少四个定位标示，使每个所述金属片分别粘附于对应的所述定位标示处。

在其中一个实施例中，所述步骤在半固化片上制作至少四个定位标示具体包括步骤：

提供矩形半固化片；

沿所述半固化片的玻纤的经向与纬向制作至少四个定位标示。