[发明专利]一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法

权利要求书

1.一种潜望式变焦双摄像头模组的加工方法，其特征在于，包括：

将第一感光芯片和第二感光芯片分别搭载于模组基板的第一子基板和第二子基板的上表面；所述模组基板包括所述第一子基板、所述第二子基板和FPC软板，所述第一子基板通过所述FPC软板与所述第二子基板相连；

将相应的元器件分别贴装于与所述第一子基板和所述第二子基板对应的位置，将第一镜头和第二镜头分别搭载于所述第一感光芯片和所述第二感光芯片上，并对所述第一镜头和所述第二镜头进行调焦，以形成主摄像头模组和副摄像头模组；

通过将所述FPC软板弯折90度使所述副摄像头模组横向放置，并设置反射棱镜，使经反射棱镜反射的光束的光轴与所述副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合，以形成潜望式变焦双摄像头模组。

2.根据权利要求1所述的潜望式变焦双摄像头模组的加工方法，其特征在于，所述第一子基板和/或所述第二子基板为基于PCB硬板制作而成的基板。

3.根据权利要求1所述的潜望式变焦双摄像头模组的加工方法，其特征在于，所述第一子基板和/或所述第二子基板为基于FPC软板制作而成的基板。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的潜望式变焦双摄像头模组的加工方法，其特征在于，所述第一子基板通过所述FPC软板与所述第二子基板相连具体为：

所述第一子基板的表面通过所述FPC软板与所述第二子基板的表面相连。

5.一种潜望式变焦双摄像头模组，其特征在于，基于权利要求1所述的潜望式变焦双摄像头模组的加工方法制作而成，包括主摄像头模组、副摄像头模组和反射棱镜，所述主摄像头模组的基板与所述副摄像头模组的基板通过FPC软板连接，所述副摄像头模组横向放置，所述反射棱镜反射的光束的光轴与所述副摄像头模组中的镜头的光轴重合。

6.根据权利要求5所述的潜望式变焦双摄像头模组，其特征在于，所述主摄像头模组的基板和/或所述副摄像头模组的基板为基于PCB硬板制作的基板。