[发明专利]一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法有效

专利信息
申请号: 201711278372.0 申请日: 2017-12-06
公开(公告)号: CN107948478B 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 韦有兴 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04N5/232
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 516600 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 潜望式 变焦 摄像头 模组 及其 加工 方法
【说明书】:

发明实施例公开了一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法,包括将第一感光芯片和第二感光芯片分别搭载于模组基板的第一子基板和第二子基板的上表面;第一子基板通过FPC软板与第二子基板相连;将相应的元器件分别贴装于与第一子基板和第二子基板对应的位置,将第一镜头和第二镜头分别搭载于第一感光芯片和第二感光芯片上,并对第一镜头和第二镜头进行调焦,形成主摄像头模组和副摄像头模组;通过将FPC软板弯折90度使副摄像头模组横向放置,并设置反射棱镜,使经反射棱镜反射的光束的光轴与副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合,以形成潜望式变焦双摄像头模组。本发明实施例大大提高了加工效率,降低了加工时间和加工难度,提高了组装良率。

技术领域

本发明实施例涉及摄像头模组技术领域,特别是涉及一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法。

背景技术

随着摄像技术的渐渐成熟,用户对镜头和图像品质的要求越来越高,所以潜望式变焦双摄像头模组应运而生。该模组主要分为主摄像头模组和副摄像头模组两部分,其中,主摄像头模组采用宽视场角的镜头,副摄像头模组采用窄视场角的镜头,由于视场角越小的镜头高度越高,为了降低双摄模组的整体高度,副摄像头模组通常打横放置,设计为潜望式结构,具体请参照图1。当主摄像头模组的画面切换成副摄像头模组的画面时,由于副摄像头模组的镜头视场角窄,能显示的画面区域变小,即中心区域的画面被放大,跟光学放大、光学变焦效果一致。

在潜望式变焦双摄像头模组中,主摄像头模组和副摄像头模组是独立的摄像模组,并且主摄像头模组和副摄像头模组各自的模组基板是分开独立设置的。在潜望式变焦双摄像头模组的制作过程中,需要将主摄像头和副摄像头分别搭载在不同的模组基板上,由于两个模组基板独立设置,所以还需要将搭载好的两颗独立的摄像头模组按照一定的结构进行组装,并且为了在使用过程中使主摄像头模组和副摄像头模组的影像能顺滑的切换,还需要对两颗摄像头模组进行光轴对位校准,使两颗摄像头模组的光轴在同一水平面上,从而才能完成潜望式变焦双摄像头模组的制造,通常采用光学影像的方式做两颗摄像头模组的光轴对位校准,但是,由于其校准工艺较为复杂,使制造难度较大、效率较低,造成组装良率偏低。

鉴于此,如何提供一种解决上述技术问题的潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法成为本领域技术人员目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法,在使用过程中大大提高了加工效率,降低了加工时间和加工难度,提高了组装良率。

为解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种潜望式变焦双摄像头模组的加工方法,包括:

将第一感光芯片和第二感光芯片分别搭载于模组基板的第一子基板和第二子基板的上表面;所述模组基板包括所述第一子基板、所述第二子基板和FPC软板,所述第一子基板通过所述FPC软板与所述第二子基板相连;

将相应的元器件分别贴装于与所述第一子基板和所述第二子基板对应的位置,将第一镜头和第二镜头分别搭载于所述第一感光芯片和所述第二感光芯片上,并对所述第一镜头和所述第二镜头进行调焦,以形成主摄像头模组和副摄像头模组;

通过将所述FPC软板弯折90度使所述副摄像头模组横向放置,并设置反射棱镜,使经反射棱镜反射的光束的光轴与所述副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合,以形成潜望式变焦双摄像头模组。

可选的,所述第一子基板和/或所述第二子基板为基于PCB硬板制作而成的基板。

可选的,所述第一子基板和/或所述第二子基板为基于FPC软板制作而成的基板。

可选的,所述第一子基板通过所述FPC软板与所述第二子基板相连具体为:

所述第一子基板的表面通过所述FPC软板与所述第二子基板的表面相连。

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