[发明专利]涂布装置、涂布方法、记录介质有效
申请号: | 201711283576.3 | 申请日: | 2017-12-07 |
公开(公告)号: | CN108372081B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 菊田贤一;篠原秀章 | 申请(专利权)人: | 阿尔法设计株式会社 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C13/02;B05C11/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 黄纶伟;韩香花 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 方法 记录 介质 | ||
本发明提供涂布装置、涂布方法及记录介质。课题在于防止对电路板等处理对象物进行不适当的液体涂布。涂布装置具备:吐出部,吐出涂布液体;移动机构,使吐出部向三维的各方向即横向、纵向、高度方向移动;搬送机构,将涂布处理对象物搬送到涂布作业位置;高度检测部,能够将由搬送机构搬送来的涂布处理对象物作为测定对象而进行高度测量;及控制部。控制部进行如下判定处理,针对由搬送机构搬送来的涂布处理对象物,使高度检测部来测定在涂布处理对象物上设定的参考点的高度值,并利用该测定值判定涂布处理对象物是否合适。并且执行如下涂布控制处理,在判定处理中判定为合适的情况下,通过移动机构来移动吐出部并且吐出对涂布处理对象物的涂布液体。
技术领域
本发明涉及一种例如对电子电路板等涂布处理对象物涂布保护膜等薄膜的涂布装置、涂布方法及记录介质。
背景技术
以防湿、防锈等为目的,对电子电路板等进行涂布成为保护膜的薄膜的处理。
例如专利文献1中公开有涂布涂布液体的装置。
专利文献1:日本特开2014-103258号公报
电子电路板等生产线中,设为在基板上安装有电子部件的状态之后,电子电路板被搬送到涂布装置。
涂布装置中,为了在电子电路板的必要部位尽可能以均匀的厚度形成涂布膜,或者为了能够有效地形成被膜,根据涂布处理对象物的种类或形状、电子部件等配置物等,预先设定进行液体吐出的喷嘴的移动路径(喷射路径)。作为该喷射路径,设定为如在与配置物的高度或不涂布部分的存在等对应的基础上,涂布效率良好且喷嘴等也不与电子部件等冲突的路径。
喷射路径为根据基板形状或部件配置而设定的喷射路径,因此假如不同的基板误搬入到涂布装置,则无法进行适当的涂布。并且即使是正确的电子电路板,若搬入时的基板的方向(姿势)不同,则无法进行适当的涂布。
例如生产线上,若存在工作人员进行手工操作的部位,则产生所谓基板逆入的可能性。
若在逆入的状态下执行涂布,则喷射路径变得不恰当,因此导致涂布不良产品的发生,或产生喷嘴与电子部件的冲突等,从而恶化工序效率。
发明内容
因此本发明中,其目的在于,涂布装置中检测电子电路板等涂布对象物的逆入或另一种类的基板的搬入,从而防止进行不适当的涂布。
本发明的涂布装置具备:吐出部,吐出涂布液体;移动机构,使所述吐出部向三维的各方向即横向、纵向、高度方向移动;搬送机构,将涂布处理对象物搬送到涂布作业位置;高度检测部,能够将由所述搬送机构搬送来的涂布处理对象物作为测定对象而进行高度测量;及控制部,执行:判定处理,针对由所述搬送机构搬送来的涂布处理对象物,使所述高度检测部来测定在涂布处理对象物上设定的参考点的高度值,并利用该测定值判定涂布处理对象物是否合适;及涂布控制处理,在所述判定处理中判定为合适的情况下,通过所述移动机构移动所述吐出部并且吐出对所述涂布处理对象物的涂布液体。
该涂布装置为对例如电路板等涂布处理对象物涂布涂布材等的液体的涂布装置。并且在进行涂布处理时,首先对搬送来的涂布处理对象物,测量规定的参考点的高度值,并进行是否合适的判定。在此所谓的是否合适是指,涂布处理对象物是否以正确的方向性被搬送来,及是否搬送来了正确的涂布处理对象物。确认正确种类的涂布处理对象物以正确的方向性(姿势方向)被搬送来之后执行涂布。
认为在上述涂布装置中,所述控制部在所述判定处理时,在参考点执行的高度测定的测定值与关于该参考点存储的高度值一致时,判定为合适而执行所述涂布控制处理。
关于涂布处理对象物,预先登录参考点与该参考点的高度值。在对搬送来的涂布处理对象物测定了参考点的高度值时,确认该测定值是否与关于该参考点存储的高度值一致。
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