[发明专利]半导体封装装置及制造半导体封装装置的方法

说明书

本发明提供一种电子装置，其包括载体、发射器、检测器、分离壁及遮光层。所述发射器安置于所述载体的所述顶部表面的第一部分上。所述检测器安置于所述载体的所述顶部表面的第二部分上。所述分离壁安置于所述发射器与所述检测器之间所述载体的所述顶部表面上。所述遮光层邻近于所述载体的所述顶部表面安置，且从所述分离壁延伸到所述载体的所述第二部分。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装装置，且更具体地，涉及一种包含发光组件的半导体封装装置。

背景技术

发光二极管(LED)或激光二极管广泛用于多种应用。半导体发光装置可包含具有一或多个半导体层的LED芯片。当给予能量时，所述层可配置成发射相干的光及/或不相干的光。在制造期间，可于半导体晶片上产生大量LED半导体晶粒。可探测及测试晶片以精确地识别每一晶粒的特定颜色特性，诸如色温。随后，晶片可经单体化以将晶片切割成多个芯片。LED芯片通常经封装以提供外部电连接、热沉降、透镜或波导、环境保护及/或其它特征。

LED芯片可用于光学模块(例如，接近传感器)中，且可用以感测光学模块附近的物件。光学模块可具有发光源及光学检测器，其中所述光学检测器可接收或感测由发光源发射及由外部或附近物件反射的光(例如，红外光)，以使得可检测到外部接近物件的存在。当光学检测器直接接收从发光源发射的光或接收从不同于目标物件的介质反射的光时，可存在可被视为噪声的“串话”且可使传感器发生故障。期望可减小此串话。

发明内容

根据本公开的一些实施例，一种电子装置包含载体、发射器、检测器、分离壁及遮光层。发射器安置于载体的顶部表面的第一部分上。检测器安置于载体的顶部表面的第二部分上。分离壁安置于发射器与检测器之间的载体的顶部表面上。遮光层邻近于载体的顶部表面安置，且从分离壁延伸至载体的第二部分。

根据本公开的一些实施例，一种光学结构包含载体、第一芯片、第二芯片、第一包覆层、第二包覆层及分离壁。第一芯片安置于载体的表面的第一区域上。第二芯片安置于载体的表面的第二区域上。杆体安置于第一区域与第二区域之间。第一包覆层邻近于杆体的一侧安置且通过第一开口与杆体分离。第二包覆层邻近于杆体的另一侧安置且通过第二开口与杆体分离。分离壁安置于杆体、第一开口、第二开口及第一及第二包覆层中的每一个的一部分上。

根据本公开的一些实施例，一种其上安置有光学装置的载体包含发射器安置区域、检测器安置区域、第一遮光层及第二遮光层。第一遮光层在发射器安置区域下面延伸。第二遮光层在检测器安置区域下面延伸。第一遮光层及第二遮光层配置成防止来自发射器安置区域的光经由载体内的一或多个光路进入检测器安置区域。

附图说明

图1说明根据本公开的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图2A及图2B说明根据本公开的一些实施例的半导体封装制造过程。

图3A说明根据本公开的一些实施例的载体的透视图。

图3B说明根据本公开的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图4说明根据本公开的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图5A说明根据本公开的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图5B说明根据本公开的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图6说明根据本公开的一些实施例的载体的透视图。

图7说明根据本公开的一些实施例的载体的透视图。

贯穿图式及实施方式使用共同参考编号以指示相同或相似组件。根据结合附图的以下实施方式可最好地理解本公开。

具体实施方式