[发明专利]封装及相机模块

权利要求书

1.一种封装，其包括：

玻璃基板；

支撑基板；

布线层，所述布线层形成于所述支撑基板的上方；

半导体基板，所述半导体基板形成于所述布线层的上方，且具有作为光入射侧的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；

微透镜层，所述微透镜层位于所述玻璃基板与所述半导体基板的所述第一侧之间；

保护层，所述保护层形成在焊盘区域的开口部中，且接触所述开口部中的所述半导体基板；

第一树脂区域，所述第一树脂区域包括在所述微透镜层与所述玻璃基板之间的树脂材料；

其中，所述保护层附接于所述微透镜层。

2.如权利要求1所述的封装，其中，所述保护层形成为覆盖所述开口部的内壁。

3.如权利要求1所述的封装，其中，遮光膜形成在所述半导体基板中的相邻光电二极管之间。

4.如权利要求3所述的封装，其中，在所述焊盘区域的所述开口部中，所述保护层包含于与所述遮光膜相同的层中。

5.如权利要求1所述的封装，其中，电极焊盘设置于所述焊盘区域的所述开口部的底部。

6.如权利要求5所述的封装，其中，所述保护层接触所述电极焊盘的上表面。

7.如权利要求3所述的封装，还包括滤色层，所述滤色层设置在所述微透镜层与所述遮光膜之间。

8.如权利要求7所述的封装，其中，所述微透镜层接触所述滤色层。

9.如权利要求3所述的封装，其中，保护膜形成在所述光电二极管的上方。

10.如权利要求9所述的封装，其中，所述保护膜由氧化硅形成。

11.如权利要求1所述的封装，其中，所述保护层附接于所述布线层。