[发明专利]研磨垫及研磨方法

权利要求书

1.一种研磨垫，其特征在于，适用于使用包含水的研磨液的研磨程序，所述研磨垫包括：

研磨轨迹区域及非研磨轨迹区域，其中所述研磨垫满足以下条件中的一个：

(a) 第一反应物配置于所述研磨轨迹区域内且第二反应物配置于所述非研磨轨迹区域内，其中所述第一反应物可与所述研磨液中的水发生吸热反应，且所述第二反应物可与所述研磨液中的水发生放热反应；以及

(b) 第二反应物配置于所述非研磨轨迹区域内，其中所述第二反应物可与所述研磨液中的水发生放热反应。

2.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述非研磨轨迹区域包括中心区域、边缘区域、或其组合，其中所述中心区域位于所述研磨轨迹区域的内侧，所述边缘区域位于所述研磨轨迹区域的外侧。

3.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述第一反应物包括硝酸铵、氯化铵、尿素、或木醣醇。

4.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述第二反应物包括氧化钙、碳化钙、乙醇、或丙三醇。

5.根据权利要求1所述的研磨垫，还包括研磨层，其中所述第一反应物或所述第二反应物分布于所述研磨层中。

6.根据权利要求5所述的研磨垫，还包括至少一个沟槽，配置于所述研磨层的研磨面中，其中所述至少一个沟槽距离所述研磨面具有沟槽深度D，且所述第一反应物或所述第二反应物分布于距离所述研磨面D/2、2D/3、3D/4、4D/5、或D以下的所述研磨层中。

7.根据权利要求1所述的研磨垫，还包括研磨层及基底层，所述基底层配置于所述研磨层下方，其中所述第一反应物或所述第二反应物分布于所述基底层中。

8.根据权利要求1所述的研磨垫，还包括包覆层，所述包覆层包覆所述第一反应物或所述第二反应物。

9.根据权利要求8所述的研磨垫，其中所述包覆层的材料包括具有水溶性、吸水性、或透水性的材料。

10.一种研磨垫，其特征在于，适用于使用包含水的研磨液的研磨程序，所述研磨垫包括：

研磨轨迹区域，具有中央区域以及围绕所述中央区域的周边区域，其中所述研磨垫满足以下条件中的一个：

(c) 第一反应物配置于所述研磨轨迹区域的所述中央区域内且第二反应物配置于所述研磨轨迹区域的所述周边区域内，其中所述第一反应物可与所述研磨液中的水发生吸热反应，且所述第二反应物可与所述研磨液中的水发生放热反应；以及

(d) 第二反应物配置于所述研磨轨迹区域的所述周边区域内，其中所述第二反应物可与所述研磨液中的水发生放热反应。

11.根据权利要求10所述的研磨垫，还包括非研磨轨迹区域，所述非研磨轨迹区域包括中心区域、边缘区域、或其组合，其中所述中心区域位于所述研磨轨迹区域的内侧，所述边缘区域位于所述研磨轨迹区域的外侧。

12.根据权利要求11所述的研磨垫，其中所述第二反应物还配置于所述非研磨轨迹区域内。

13.根据权利要求10所述的研磨垫，其中所述第一反应物包括硝酸铵、氯化铵、尿素、或木醣醇。

14.根据权利要求10所述的研磨垫，其中所述第二反应物包括氧化钙、碳化钙、乙醇、或丙三醇。

15.根据权利要求10所述的研磨垫，还包括研磨层，其中所述第一反应物或所述第二反应物分布于所述研磨层中。