[发明专利]研磨垫及研磨方法

说明书

本发明提供一种研磨垫及研磨方法，该研磨垫适用于使用包含水的研磨液的研磨程序，且包括研磨轨迹区域及第一反应物，其中研磨轨迹区域具有中央区域以及围绕中央区域的周边区域，第一反应物配置于研磨轨迹区域的中央区域内，且第一反应物可与研磨液中的水发生吸热反应。本发明的研磨垫在进行研磨程序期间，可减少研磨垫的温度梯度或改变研磨垫的温度分布，而具有良好的应用性。

技术领域

本发明涉及一种研磨垫及研磨方法，尤其涉及一种在进行研磨程序期间可改变温度分布的研磨垫以及使用所述研磨垫的研磨方法。

背景技术

在产业的元件制造过程中，研磨制程是现今较常使用来使被研磨的物件表面达到平坦化的一种技术。在研磨制程中，物件的表面及研磨垫之间可选择提供一研磨液，以及通过物件与研磨垫彼此进行相对运动所产生的机械摩擦来进行平坦化。然而，在进行研磨制程期间因磨擦所产生的热，使研磨垫会产生温度变化。

目前，美国专利第6225224号及第8172641号揭示增加或修改设备来控制研磨制程中产生的温度的方法。然而，搭配其他设备不但会增加研磨制程的成本，且在组装上也较为复杂。另外，美国专利第8348719号揭示研磨垫内含有会产生吸热反应的反应物来控制研磨制程中产生的温度的方法。然而，根据美国专利第8348719号的内容可知，所述反应物及生成的产物必须与研磨液不会发生作用(inert)，因此导致反应物与研磨液的搭配选用受到一定程度上地局限，应用性不佳。

因此，仍有需求提供得以改变研磨制程中产生的温度分布的手段，以供产业所选择。

发明内容

本发明提供一种研磨垫及研磨方法，使得在进行研磨程序期间，可减少研磨垫的温度梯度或改变研磨垫的温度分布，且具有良好的应用性。

本发明的研磨垫适用于使用包含水的研磨液的研磨程序，且包括研磨轨迹区域及第一反应物，其中研磨轨迹区域具有中央区域以及围绕中央区域的周边区域，第一反应物配置于研磨轨迹区域的中央区域内，且第一反应物可与研磨液中的水发生吸热反应。

本发明的研磨垫适用于使用包含水的研磨液的研磨程序，且包括研磨轨迹区域及非研磨轨迹区域，其中研磨垫满足至少一个以下条件：(a)第一反应物配置于研磨轨迹区域内，其中第一反应物可与研磨液中的水发生吸热反应，以及(b)第二反应物配置于非研磨轨迹区域内，其中第二反应物可与研磨液中的水发生放热反应。

本发明的研磨垫适用于使用包含水的研磨液的研磨程序，且包括研磨轨迹区域，研磨轨迹区域具有中央区域以及围绕中央区域的周边区域，其中研磨垫满足至少一个以下条件：(c)第一反应物配置于研磨轨迹区域的中央区域内，其中第一反应物可与研磨液中的水发生吸热反应，以及(d)第二反应物配置于研磨轨迹区域的周边区域内，其中第二反应物可与研磨液中的水发生放热反应。

本发明的研磨垫适用于使用包含水的研磨液的研磨程序，且满足至少一个以下条件：(e)第一反应物配置于研磨垫内，且第一反应物可与研磨液中的水发生吸热反应，以及(f)第二反应物配置于研磨垫内，且第二反应物可与研磨液中的水发生放热反应。

本发明的研磨方法适用于研磨物件，且包括以下步骤。提供研磨垫，其中研磨垫如上所述的任一种研磨垫。对物件施加压力以压置于研磨垫上。对物件及研磨垫提供相对运动以进行研磨程序。

基于上述，本发明的研磨垫通过包括可与水发生吸热反应的第一反应物，和/或包括可与水发生放热反应的第二反应物，藉此使得在进行研磨程序期间，使研磨垫的温度梯度减少或改变研磨垫的温度分布。另一方面，由于本发明的研磨垫适用于任何使用包含水的研磨液的研磨程序，故研磨垫可以直接应用于现有的研磨制程中，并不需增加或修改设备，且与研磨液搭配选用也不会受到局限，便能够有效地减少研磨垫在进行研磨程序期间的温度梯度，因而具有良好的产业应用性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施方式，并配合附图作详细说明如下。

附图说明