[发明专利]半导体组件测试连接接口

权利要求书

1.一种半导体组件测试连接接口，用以连接一测试头及一针测机，该测试头具有一第一电路板，该半导体组件测试连接接口包括有：

一支撑总成，包括一支撑板及多个悬臂杆，该每一悬臂杆的两端连接该测试头及该支撑板；

一设置于该测试头与该支撑板之间的第三电路板，该第三电路板与该第一电路板电连接；

一设置于该第三电路板上的散热鳍片；

多个散热风扇环设于该测试头及该针测机之间；

一基板总成，包括有一浮动板、一第二电路板、一连接装置及一套环构件，该第二电路板固设于该浮动板上，并与该第一电路板及该连接装置电连接，该套环构件具有多个滑动槽；

多个缓冲构件，固设于该浮动板上并穿设该支撑板，该基板总成通过该多个缓冲构件而相对于该支撑板在垂直方向上为可移动的；以及

一卡扣环构件，可转动地设置于该针测机上并具有多个卡扣部，其分别对应该多个滑动槽。

2.如权利要求1所述的半导体组件测试连接接口，其中，该基板总成还包括有多个定位孔，该卡扣环构件还包括有多个分别对应该多个定位孔的定位柱。

3.如权利要求1所述的半导体组件测试连接接口，其中，该第二电路板为一承载电路板(Load Board)，该第三电路板为一移动产业处理器接口(MIPI：Mobile IndustryProcessor Interface)电路板。

4.如权利要求1所述的半导体组件测试连接接口，其中，该连接装置为一弹簧探针(Pogo tower)装置。

5.如权利要求1所述的半导体组件测试连接接口，其中，当该多个卡扣部分别对应扣卡该多个滑动槽后，该多个卡扣部于该多个滑动槽内滑动时，该基板总成及该多个缓冲构件于垂直方向上移动。

6.如权利要求1所述的半导体组件测试连接接口，其中，该针测机还包括一设置于该卡扣环构件内并对应该连接装置的探针卡(Probe card)。

7.如权利要求6所述的半导体组件测试连接接口，其中，当该多个卡扣部位于该多个滑动槽内并上行滑动至行程终点时，该连接装置压触该探针卡而与其成为电连结状态。

8.如权利要求1所述的半导体组件测试连接接口，其中，该每一缓冲构件包括有一拉杆及一压缩弹簧，该每一拉杆固设于该浮动板上并穿设该支撑板，该每一压缩弹簧套设于该每一拉杆上，并设置于该每一拉杆远离该浮动板的一端与该支撑板之间。

9.如权利要求1所述的半导体组件测试连接接口，其中，该多个缓冲构件为一缓冲气缸或一弹性橡胶。