[发明专利]半导体组件测试连接接口

说明书

本公开是关于一种半导体组件测试连接接口，包括有：一支撑总成、一基板总成、多个缓冲构件及一卡扣环构件。支撑总成包括一支撑板及多个悬臂杆，每一悬臂杆的两端连接一测试头及支撑板，基板总成包括有一浮动板、一第二电路板、一连接装置及一套环构件，第二电路板固设于浮动板上，并与测试头及连接装置电连接，套环构件具有多个滑动槽，多个缓冲构件固设于浮动板上并穿设支撑板，基板总成通过多个缓冲构件而相对于支撑板在垂直方向上为可移动的，卡扣环构件可转动地设置于一针测机上并具有多个卡扣部，其分别对应多个滑动槽。

技术领域

本公开是关于一种半导体组件测试连接接口，尤指一种利用套环构件及卡扣环构件使连接装置垂直移动压触探针卡，避免滑针现象产生的半导体组件测试连接接口。

背景技术

日常生活中充斥着各种电子产品，每一种电子产品均利用半导体组件来达到特定的功能，例如以发光二极管来照明，以温度传感器及压力传感器来测量外界环境变化等，而在半导体组件搭载于产品前，需要经过可靠性测试及功能性测试等来确保半导体组件的功能可以正常发挥。

在电子组件的功能测试方面，一般来说，半导体组件在经过射出成形、切割及取放至料盘等半导体封装工艺后而制得，而在进行半导体封装工艺之后，会先对晶圆进行测试，检测晶圆上的多个芯片的功能是否正常。

在现有技术中，晶圆上多个芯片的测试是利用翻转测试头并移动至针测机上方，在测试头移动行程完成的同时，使测试头上的连接装置可以接触针测机上的探针卡，从而进行晶圆上多个芯片的测试。

然而，由于测试头是以翻转方式移动至针测机上方，因此测试头上的连接装置接触针测机上的探针卡时，容易因接触角度产生滑针现象而刮损探针卡，长期大量测试下会造成探针卡损坏，加上目前芯片的功能不断多样化，使得芯片上的输入接点及输出接点的数量不断增加，探针卡上相对应输入接点及输出接点的接点数量也因而增加，因此除了前述滑针现象需要改善之外，连接装置与探针卡上接点的对位准确度也需要提高。

因此，为了解决上述问题，本发明人基于积极发明创作的精神，构思出一种半导体组件测试连接接口，利用半导体组件测试连接接口上的缓冲构件、套环构件及卡扣环构件等结构设计，使连接装置以垂直移动方式压触探针卡，避免滑针现象的产生，改善测试过程的效率，几经研究实验终至完成本公开。

公开内容

本公开的主要目的在于解决上述问题，提供一种半导体组件测试连接接口，利用套环构件及卡扣环构件使连接装置垂直移动压触探针卡，避免滑针现象的产生。

本公开的另一主要目的，提供一种半导体组件测试连接接口，第三电路板设有散热鳍片并于测试头及针测机之间环设有散热风扇，可将第三电路板的积热排出，而延长第三电路板的使用寿命并避免影响测试信号的精准度的功效。

为达成上述目的，本公开的半导体组件测试连接接口，用以连接一测试头及一针测机，测试头具有一第一电路板，半导体组件测试连接接口包括有：一支撑总成、一基板总成、多个缓冲构件及一卡扣环构件。支撑总成包括一支撑板及多个悬臂杆，每一悬臂杆的两端连接测试头及支撑板，基板总成包括有一浮动板、一第二电路板、一连接装置及一套环构件，第二电路板固设于浮动板上，并与第一电路板及连接装置电连接，套环构件具有多个滑动槽，每一缓冲构件固设于浮动板上并穿设支撑板，基板总成通过每一缓冲构件而相对于支撑板在垂直方向上为可移动的，卡扣环构件可转动地设置于针测机上并具有多个卡扣部，其分别对应多个滑动槽。

本公开还可包括一设置于测试头与支撑板之间的第三电路板，第三电路板可与第一电路板电连接。

本公开还可包括一设置于第三电路板上的散热鳍片。

本公开还可包括多个散热风扇环设于测试头及针测机之间。

上述基板总成还可包括有多个定位孔，卡扣环构件还可包括有多个分别对应多个定位孔的定位柱。