[发明专利]一种圆锥形锗粒加工装置及其加工方法

权利要求书

1.一种圆锥形锗粒加工装置，其特征在于，包括围绕轴心自转的旋转轴，安装在所述旋转轴一端的夹具，以及与所述夹具相对设置的打磨刀具；

所述旋转轴的另一端与气动装置连接，并在所述气动装置的驱动下向所述打磨刀具方向运动；

所述夹具夹持待加工的锗粒，与所述旋转轴同步自转；所述打磨刀具围绕轴心自转；在所述旋转轴向所述打磨刀具方向运动时，所述夹具在旋转轴带动下，将锗粒撞击到打磨刀具上。

2.根据权利要求1所述的圆锥形锗粒加工装置，其特征在于，所述旋转轴连接气动装置的一端与机器的工件轴活动连接，所述旋转轴沿连接点在扇形区域内摆动或固定在其中任意位置。

3.根据权利要求1所述的圆锥形锗粒加工装置，其特征在于，所述打磨刀具为平面砂轮。

4.根据权利要求1所述的圆锥形锗粒加工装置，其特征在于，所述旋转轴转速为1000~2000 r/min。

5.根据权利要求1所述的圆锥形锗粒加工装置，其特征在于，所述打磨刀具转速为10000 r/min。

6.根据权利要求2所述的圆锥形锗粒加工装置，其特征在于，所述旋转轴调节角度范围为0~70度。

7.一种圆锥形锗粒的加工方法，用于对平面锗粒进行磨削加工，其特征在于，采用权利要求1~6任一项所述的圆锥形锗粒加工装置，将待加工锗粒装夹到旋转轴端部的夹具上，调整旋转轴角度，再将待加工锗粒对准打磨刀具，启动气动装置，将锗粒撞击到高速旋转的打磨刀具上，形成所需的圆锥形锗粒。

8.根据权利要求7所述的圆锥形锗粒的加工方法，其特征在于，所述旋转轴上嵌套的锗粒夹具与所需圆锥形锗粒的尺寸相配套。

9.根据权利要求7所述的圆锥形锗粒的加工方法，其特征在于，所述圆锥形锗粒的直径在3~8 mm之间。