[发明专利]一种圆锥形锗粒加工装置及其加工方法

说明书

本发明公开一种圆锥形锗粒加工装置，包括围绕轴心自转的旋转轴，安装在旋转轴一端的夹具，以及与夹具相对设置的打磨刀具；旋转轴的另一端与气动装置连接，并在气动装置驱动下向打磨刀具方向运动；夹具夹持待加工锗粒，与旋转轴同步自转；打磨刀具围绕轴心自转；在旋转轴向打磨刀具方向运动时，夹具在旋转轴带动下，将锗粒撞击到打磨刀具上。本发明还公开了采用上述装置加工圆锥形锗粒的加工方法，将待加工锗粒装夹到旋转轴端部的夹具上，调整旋转轴角度，再将待加工锗粒对准打磨刀具，启动气动装置，将锗粒撞击到高速旋转的打磨刀具上，形成所需的圆锥形锗粒。本发明操作简易，加工出的锗粒尺寸符合需求，为公司占领市场提供了有力保障。

技术领域

本发明涉及锗产品的加工，具体涉及一种圆锥形锗粒加工装置及其加工方法。

背景技术

稀有金属锗是重要的半导体材料，在半导体、航空航天测控、核物理探测、光纤通讯、红外光学、太阳能电池、化学催化剂、生物医学等领域都有广泛而重要的应用。

锗粒的市场潜力巨大，市场需求稳定增长。我公司每年加工锗粒的任务量：十几万粒到几十万粒不等，且一般客户单次订单量基本都过万，交货期也相当紧迫。

经过调研，目前市场上并没有现成的锗粒加工装置出售。面对此行业空白，以及实际需求，我公司研发工程师自行设计了一种圆锥形锗粒加工装置，该装置属于完全自主开发，经实际运用后，该装置完全可以满足加工需求。

发明内容

发明目的：本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种可以用于圆锥形锗粒的加工装置以及采用该加工装置的圆锥形锗粒的加工方法。

技术方案：本发明所述一种圆锥形锗粒加工装置，包括围绕轴心自转的旋转轴，安装在所述旋转轴一端的夹具，以及与所述夹具相对设置的打磨刀具。

所述旋转轴的另一端与气动装置连接，并在所述气动装置的驱动下向所述打磨刀具方向运动。

所述夹具夹持待加工的锗粒，与所述旋转轴同步自转；所述打磨刀具围绕轴心自转；在所述旋转轴向所述打磨刀具方向运动时，所述夹具在旋转轴带动下，将锗粒撞击到打磨刀具上。

具体地，所述旋转轴连接气动装置的一端与机器的工件轴活动连接，所述旋转轴沿连接点在扇形区域内摆动或固定在其中任意位置。

进一步地，所述打磨刀具为平面砂轮。

进一步地，所述旋转轴转速为1000~2000 r/min，所述打磨刀具转速为10000 r/min。

进一步地，所述旋转轴调节角度范围为0~70度。

本发明还提供了一种圆锥形锗粒的加工方法，用于对平面锗粒进行磨削加工，采用所述的圆锥形锗粒加工装置，将待加工锗粒装夹到旋转轴端部的夹具上，调整旋转轴角度，再将待加工锗粒对准打磨刀具，启动气动装置，将锗粒撞击到高速旋转的打磨刀具上，形成所需的圆锥形锗粒。

进一步地，所述旋转轴上嵌套的锗粒夹具与所需圆锥形锗粒的尺寸相配套。

具体地，所述圆锥形锗粒的直径在3~8 mm之间。

有益效果：本发明提供了一种锗粒加工装置，填补了行业空白，运用此装置实现了圆锥形锗粒的加工，操作简易，加工出的锗粒尺寸符合需求，为公司占领市场提供了有力保障。

附图说明

图1为平面锗粒示意图；

图2为圆锥形锗粒示意图；

图3为本发明装置结构示意图；

图4为本发明装置加工过程示意图。

图中： 1-平面砂轮，2-旋转轴，3-夹具，4-锗粒。

具体实施方式