[发明专利]一种出光效率高的LED器件、LED封装装置及LED封装方法在审
申请号: | 201711294233.7 | 申请日: | 2017-12-08 |
公开(公告)号: | CN107978660A | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 万垂铭;李真真;朱文敏;余亮;曾照明;侯宇;肖国伟 | 申请(专利权)人: | 广东晶科电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/22;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/62 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司44100 | 代理人: | 罗毅萍,郭芸 |
地址: | 511458 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 效率 led 器件 封装 装置 方法 | ||
1.一种出光效率高的LED封装装置,其特征在于:包括第一电连接片、第二电连接片、反射杯、绝缘坝、将荧光胶注入到反射杯中的点胶模具;所述绝缘坝设置在所述第一电连接片与所述第二电连接片之间,所述反光杯设置在所述第一电连接片与所述第二电连接片上,所述第一电连接片设置有LED放置区,所述LED放置区位于所述反光杯内,所述点胶模具位于所述反光杯上方,所述点胶模具的模腔与所述反光杯相对设置,所述点胶模具与所述反射杯相对的内壁设置有凹凸起伏的图案,所述点胶模具上表面还设置有盛装荧光胶的容腔,所述点胶模具还设置有将所述容腔与所述反射杯连通的通孔。
2.根据权利要求1所述的出光效率高的LED封装装置,其特征在于:还包括压板,所述压板紧贴所述容腔的底壁。
3.根据权利要求1所述的出光效率高的LED封装装置,其特征在于:所述图案为具有规则形状的图案。
4.根据权利要求3所述的出光效率高的LED封装装置,其特征在于:所述图案为类菲涅尔透镜的图案或所述图案为三棱柱形或所述图案为半球形。
5.一种出光效率高的LED器件,其特征在于:包括第一电连接片、第二电连接片、反射杯、绝缘坝、芯片和荧光胶;所述绝缘坝设置在所述第一电连接片与所述第二电连接片之间,所述反光杯设置在所述第一电连接片与所述第二电连接片上,所述芯片设置在所述第一电连接片并位于所述反光杯内,所述第一电连接片与所述第二电连接片均与所述芯片电连接,所述荧光胶位于所述反射杯内并将所述芯片覆盖,所述荧光胶外露的表面设置有凹凸起伏的图案。
6.根据要求5所述的出光效率高的LED器件,其特征在于:所述第一电连接片与所述芯片之间以及所述第二电连接片与所述芯片之间均通过电连接线连接。
7.根据要求5所述的出光效率高的LED器件,其特征在于:所述图案为具有规则形状的图案。
8.根据要求7所述的出光效率高的LED器件,其特征在于:所述图案为类菲涅尔透镜的图案或所述图案为三棱柱形或所述图案为半球形。
9.一种出光效率高的LED的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:将金属基板分割成第一电连接片和第二电连接片;
S2:在第一电连接片和第二电连接片之间注入塑胶形成绝缘坝,在第一电连接片与第二电连接片上设置反射杯;
S3:在第一电连接片上表面固定芯片,通过电连接线将第一电连接片与所述芯片以及第二电连接片与所述芯片进行电连接;
S4:将荧光胶通过点胶模具落入反射杯内,将压板按对应的位置安放在模具上,并固化;
S5:去除点胶模具和压板,形成表面为类菲涅尔图形的LED器件。
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