[发明专利]一种出光效率高的LED器件、LED封装装置及LED封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种出光效率高的LED器件、LED封装装置及LED封装方法，属于LED技术领域。

背景技术

发光二极管，简称LED，被称为第四代新光源或绿色光源，因其节能、环保、节能、寿命长、体积小等诸多优点，广泛应用于指示，显示，装饰，背光源，普通照明和城市夜景等领域。

近年来，随着材料及技术的突破，发光二极管的应用范围被逐渐扩大且对其性能要求也越来越高，如低色温的荧光粉转换黄光LED和更高光效的LED产品的需求也越来越多。新挑战、高性能的需求对LED的封装也提出了更高的要求。在实际生产过程中LED光源的光胶浓度会随着色温的降低而升高，固色温越低，相应的荧光胶就越高，所以低色温的LED光源在实际封装的过程中需用高浓度的荧光胶；而提升LED产品光效的方法之一是提高亮度，而荧光粉的粒径大小与亮度精密相关。一般情况下大粒径的荧光粉亮度相对较高，同时也会带来高浓度的荧光胶。但是，大粒径对应的高浓度荧光胶在实际的封装过程中会有一系列的问题，如点胶出胶不正常、易堵塞点胶腔体、点胶操作时间短，效率低、降低良率。针对这些问题目前主要的解决方法有：提高支架碗杯的深度、减薄芯片的厚度，而相应的提高支架碗杯深度需要新的模具，提高生产的成本，减薄芯片的厚度会大大减低产品的亮度，达不到提高光效的目的。

发明内容

基于以上不足，本发明一方面要解决的技术问题是提供一种出光效率高的LED封装装置，由其进行封装的LED产品，出光效率高，并且产品良率高。

为了解决以上技术问题，本发明采用了以下技术方案：

一种出光效率高的LED封装装置，包括第一电连接片、第二电连接片、反射杯、绝缘坝、将荧光胶注入到反射杯中的点胶模具；所述绝缘坝设置在所述第一电连接片与所述第二电连接片之间，所述反光杯设置在所述第一电连接片与所述第二电连接片上，所述第一电连接片设置有LED放置区，所述LED放置区位于所述反光杯内，所述点胶模具位于所述反光杯上方，所述点胶模具的模腔与所述反光杯相对设置，所述点胶模具与所述反射杯相对的内壁设置有凹凸起伏的图案，所述点胶模具上表面还设置有盛装荧光胶的容腔，所述点胶模具还设置有将所述容腔与所述反射杯连通的通孔。

还包括压板，所述压板紧贴所述容腔的底壁。

所述图案为具有规则形状的图案。

所述图案为类菲涅尔透镜的图案或所述图案为三棱柱形或所述图案为半球形。

采用以上技术方案，本发明取得了以下技术效果：

(1)本发明提供的出光效率高的LED封装装置，其模腔内壁设置有凹凸起伏的图案，可以将荧光胶外露表面进行粗化处理，从而可以提高出光效率，并且不会出现点胶不正常、易堵塞点胶腔体、点胶操作时间短，效率低等问题，产品良率高；

(2)压板可以对点胶模具施加一定压力，促进荧光胶固化，另一方面可以堵塞点胶模具的通孔，防止荧光胶反溢到容腔内。

本发明另一方面要解决的技术问题是提供一种出光效率高的LED器件，其出光效率高，并且产品良率高。

为了解决以上技术问题，本发明采用了以下技术方案：

一种出光效率高的LED器件，包括第一电连接片、第二电连接片、反射杯、绝缘坝、芯片和荧光胶；所述绝缘坝设置在所述第一电连接片与所述第二电连接片之间，所述反光杯设置在所述第一电连接片与所述第二电连接片上，所述芯片设置在所述第一电连接片并位于所述反光杯内，所述第一电连接片与所述第二电连接片均与所述芯片电连接，所述荧光胶位于所述反射杯内并将所述芯片覆盖，所述荧光胶外露的表面设置有凹凸起伏的图案。

所述第一电连接片与所述芯片之间以及所述第二电连接片与所述芯片之间均通过电连接线连接。

所述图案为具有规则形状的图案。

所述图案为类菲涅尔透镜的图案或所述图案为三棱柱形或所述图案为半球形。

采用以上技术方案，本发明取得了以下技术效果：

本发明提供的出光效率高的LED器件，其荧光胶表面具有凹凸起伏的图案，可以提高出光效率，产品良率高。

本发明另一方面要解决的技术问题是提供一种出光效率高的LED器件的封装方法，由此方法进行封装的LED产品，出光效率高，并且产品良率高，封装效率高，不会出现点胶时堵塞的情况。

为了解决以上技术问题，本发明采用了以下技术方案：

一种出光效率高的LED的封装方法，包括以下步骤：

S1：将金属基板分割成第一电连接片和第二电连接片；